再過一個多月,高通將推出新款旗艦平臺-驍龍8Elite2,而且高通已經(jīng)宣布小米將繼續(xù)拿到全球首發(fā)。高通現(xiàn)在面臨的市場壓力非常大,不僅SoC芯片市占率已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科超越,在高端芯片市場,使用聯(lián)發(fā)科方案的旗艦機也是越來越多。
既然如此,那就只能“不講武德”了。
據(jù)博主爆料,高通將在今年下半年“雙劍齊發(fā)”,推出兩款驍龍8系的新平臺,都采用的是臺積電第三代3nm工藝,其中一款SM8850是驍龍8Elite2。
另一款型號是SM8845,可能將命名為驍龍8Gen5。之所以不叫驍龍8Gen4,是因為已經(jīng)有驍龍8sGen4了,由于小米的RedmiTurbo4Pro在今年4月全球首發(fā)。
驍龍8sGen4并沒有采用臺積電3nm制程以及自研Oryon架構(gòu),依舊采用4nm工藝以及ARM公版架構(gòu)。REDMITurbo4Pro的商品頁面顯示,驍龍8sGen4的安兔兔跑分在240萬左右。
驍龍8sGen4(SM8735)基于臺積電4nm工藝,CPU為“1超7大”的核心架構(gòu),由1個3.21GHz的X4超大核、3個3.01GHz的A720大核、2個2.80GHz的A720大核、2個2.02GHz的A720大核組成,Adreno825GPU。
和驍龍8sGen4不同的是,驍龍8Gen5可以說是驍龍8Elite2的“青春版”,工藝、架構(gòu)和性能都非常強悍。
據(jù)悉,驍龍8Gen5基于臺積電第三代3nm工藝(N3P),采用了高通自研的OryonCPU架構(gòu),CPU是“2+6”的全大核架構(gòu)。
跑分方面,據(jù)稱驍龍8Gen5的安兔兔綜合跑分逼近300萬,綜合性能非常接近驍龍8Elite(驍龍8至尊版),而且工藝上還領(lǐng)先驍龍8Elite一代(后者是第二代3nm工藝),妥妥的神U一枚。
驍龍8Gen5的全球首發(fā),預(yù)計不是小米了,會由一加首發(fā)搭載。
對于驍龍8Gen5,一加是相當重視,據(jù)說會在目前的數(shù)字系列、以及Ace系列之外,再推出一條產(chǎn)品線。
這條新產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品,就會首發(fā)驍龍8Gen5,在一加之后,vivo、榮耀等其他手機廠商,也將會使用這顆新神U。
驍龍8Gen5的到來,說明從今年開始,高通將打破“一代一芯”的傳統(tǒng)市場策略。驍龍8Elite2對上天璣9500,應(yīng)用在4000元以上產(chǎn)品上,驍龍8Gen5使用在2000-3000檔。
高通今年第二款3nm旗艦!驍龍8Gen5曝光,性能不輸驍龍8至尊版。你覺得高通今年的雙旗艦策略,能“成”嗎?
洛丹倫王國:南海鎮(zhèn)的黎明(第十七章)
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