上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊(記者張問之)上交所官網(wǎng)信息顯示,重慶臻寶科技股份有限公司(下稱“臻寶科技”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已正式進(jìn)入問詢階段。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體核心零部件龍頭,臻寶科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于6月26日獲上交所受理,保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。
據(jù)悉,臻寶科技創(chuàng)立于2016年,專注于為集成電路和顯示面板行業(yè)提供真空設(shè)備腔體內(nèi)的關(guān)鍵零部件及表面處理解決方案,是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),也是重慶本土培育的半導(dǎo)體領(lǐng)域獨(dú)角獸。公司本次沖刺科創(chuàng)板上市,有望成為重慶首家登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)。
作為國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)的企業(yè),臻寶科技核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其獨(dú)特的“材料+零部件+表面處理”一體化布局。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備以及顯示面板制造的核心工藝環(huán)節(jié),客戶覆蓋國內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片制造廠商、國內(nèi)顯示面板龍頭等。
同時(shí),公司積極開拓國際市場(chǎng),成功切入英特爾、格羅方德、聯(lián)華電子、東京電子和德州儀器等國際半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈體系,依托重慶制造與研發(fā)基地,逐步構(gòu)建起全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò),國際競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022-2024年,臻寶科技營(yíng)業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元,同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為0.82億元、1.08億元、1.52億元,整體呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。
根據(jù)招股書(申報(bào)稿),臻寶科技此次IPO擬募資13.98億元,重點(diǎn)投向三大領(lǐng)域:7.52億元建設(shè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件基地,用于硅/石英件擴(kuò)產(chǎn)及原材料延伸布局;2.82億元升級(jí)研發(fā)中心,攻關(guān)高致密涂層、靜電卡盤等核心技術(shù);1.64億元建設(shè)上海裝備零部件研發(fā)中心,推進(jìn)氮化鋁加熱器、碳化硅氣體分配盤產(chǎn)業(yè)化。
在政策護(hù)航、資本助力與技術(shù)積累的多重驅(qū)動(dòng)下,公司有望繼續(xù)夯實(shí)“材料+零部件+表面處理”的整體解決方案能力,向設(shè)備核心零部件更深更難處持續(xù)攻關(guān)。
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