辜繡文

三星的目標(biāo)是年內(nèi)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)采購(gòu)EUV空白掩模版。

掩膜版是半導(dǎo)體光刻工藝中的關(guān)鍵部件，它是一種高精度的石英或玻璃板，上面刻有用于制造集成電路（IC）的微型圖案。通過(guò)光刻工藝，掩膜版上的圖案被轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，從而形成半導(dǎo)體器件的微觀結(jié)構(gòu)。

據(jù)報(bào)道，韓國(guó)掩模制造商S&STech的極紫外（EUV）空白掩模已接近獲得三星批準(zhǔn)使用的最后階段。

三星的目標(biāo)是年內(nèi)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)采購(gòu)EUV空白掩模版。消息人士稱，該公司正在實(shí)際工藝環(huán)境中使用S&STech的EUV空白掩模版樣品，并檢查其中是否存在缺陷。

最終的質(zhì)量評(píng)估預(yù)計(jì)將于下半年進(jìn)行。

如果S&STech的空白掩模版獲得批準(zhǔn)，這將是韓國(guó)公司第二次成功實(shí)現(xiàn)EUV所用材料的商業(yè)化生產(chǎn)。第一家是成功生產(chǎn)EUV所用光刻膠（PR）的東進(jìn)世美肯（DongjinSemichem）。

消息人士稱，三星半導(dǎo)體光刻團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是通過(guò)增加S&STech作為供應(yīng)商來(lái)減少對(duì)日本豪雅（Hoya）的依賴，確保穩(wěn)定的供應(yīng)并降低成本。

三星目前使用的EUV空白掩模版大多從這家日本公司采購(gòu)。然而，由于日本地震等各種因素，這家韓國(guó)科技巨頭多次難以及時(shí)采購(gòu)掩模版。為了緩解這些擔(dān)憂，豪雅在新加坡建了一家工廠。

據(jù)悉，S&STech于2024年12月向日本Lasertec公司訂購(gòu)了EUV掩模檢測(cè)設(shè)備，每臺(tái)售價(jià)417億韓元。然而，Lasertec公司訂單積壓。三星隨后介入，要求Lasertec公司接手S&STech的訂單。預(yù)計(jì)該設(shè)備將于10月運(yùn)抵S&STech位于龍仁的新工廠。

EUV空白掩模版每片成本高達(dá)數(shù)萬(wàn)美元。三星認(rèn)為，在國(guó)內(nèi)采購(gòu)部分EUV掩模版將節(jié)省數(shù)千萬(wàn)美元，并縮短交貨時(shí)間。

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷微縮，對(duì)掩膜版的精度和質(zhì)量要求越來(lái)越高。未來(lái)，先進(jìn)制程技術(shù)和新型半導(dǎo)體材料將成為競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。EUV技術(shù)將在先進(jìn)制程中得到廣泛應(yīng)用，對(duì)高精度EUV掩膜版的需求將大幅增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，主要被日本、美國(guó)等國(guó)家的企業(yè)所控制。在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，美國(guó)Photronics、日本Toppan和日本DNP等公司占據(jù)主要市場(chǎng)份額。這些國(guó)際巨頭憑借其先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，在全球市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。它們不僅在高端掩膜版市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，還通過(guò)技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷等手段，限制了國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展。

據(jù)悉，三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。對(duì)于目前由日本三井化學(xué)主導(dǎo)的EUV薄膜，三星正在與韓國(guó)FST合作實(shí)現(xiàn)本地化。此外，對(duì)于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的關(guān)鍵材料非導(dǎo)電膜（NCF），三星正在與LGChem合作。目前，NCF材料100%由日本Resonac供應(yīng)給三星。

三星材料供應(yīng)鏈的多樣化主要是為了應(yīng)對(duì)人工智能（AI）革命引發(fā)的半導(dǎo)體需求激增。這種需求需要多樣化目前由一兩家公司壟斷的工藝材料。該戰(zhàn)略還考慮到與美國(guó)和日本等地日益激烈的半導(dǎo)體主導(dǎo)地位競(jìng)爭(zhēng)。

日本則在培育Rapidus等新芯片制造公司，以增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果日本再次對(duì)半導(dǎo)體材料實(shí)施類似于2019年的出口限制，韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)線可能會(huì)面臨嚴(yán)重中斷。

今年3月，三星宣布在未來(lái)10年向關(guān)鍵制造領(lǐng)域總計(jì)投資60.1萬(wàn)億韓元（約為3161.26億元人民幣），用于區(qū)域均衡發(fā)展，重點(diǎn)關(guān)注三星電子、三星顯示、三星SDI、三星電機(jī)等三星關(guān)聯(lián)公司業(yè)務(wù)基地，特別是針對(duì)每個(gè)地區(qū)指定和投資專業(yè)業(yè)務(wù)，例如半導(dǎo)體封裝、最先進(jìn)的顯示器、下一代電池、智能手機(jī)、電子零部件和材料，以幫助每個(gè)地區(qū)實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力在各自的領(lǐng)域。

根據(jù)計(jì)劃，三星電子計(jì)劃加強(qiáng)其天安/溫陽(yáng)工廠的下一代研發(fā)能力，并擴(kuò)大設(shè)備投資以增加產(chǎn)量，以增強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。特別是下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)非常大，與晶圓代工、材料、設(shè)備領(lǐng)域的合作伙伴公司的密切合作非常重要，預(yù)計(jì)這將提高整個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力未來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)。

三星電機(jī)計(jì)劃擴(kuò)大其在世宗的生產(chǎn)基地，以加強(qiáng)電子電路封裝基板行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，并最大限度地提高產(chǎn)品附加值。

三星SDI計(jì)劃將龜尾培育成QD等半導(dǎo)體/顯示器用高科技材料的專業(yè)生產(chǎn)基地。三星SDI決定追加投資，以加強(qiáng)電視、半導(dǎo)體、智能手機(jī)和顯示器生產(chǎn)中使用的電子材料的競(jìng)爭(zhēng)力，并將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到包括下一代能源的高科技材料在內(nèi)的各個(gè)領(lǐng)域。

除了投資，三星還計(jì)劃通過(guò)資金、技術(shù)和人力資源三個(gè)維度支持和培育當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，實(shí)施公司與當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)共同發(fā)展的"可持續(xù)雙贏模式"。三星計(jì)劃擴(kuò)大與國(guó)內(nèi)合作伙伴的聯(lián)合研發(fā)，以加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的競(jìng)爭(zhēng)力并擴(kuò)大本地化（未來(lái)10年5000億韓元），并擴(kuò)大MPW對(duì)中小型無(wú)晶圓廠公司的支持（未來(lái)10年5000億韓元）)計(jì)劃支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的振興。此外，三星計(jì)劃吸引全球領(lǐng)先的材料、零部件和設(shè)備公司的投資進(jìn)入韓國(guó)半導(dǎo)體集群。

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