目前各大手機(jī)廠商之間的性能差距真的很難拉開,原因也是非常的簡單,那就是搭載的芯片基本都是一款。
雖然優(yōu)化工藝的區(qū)別會讓廠商之間的性能產(chǎn)生一些差距,但是想真正的拉開差距,要么就是自研,要么就采用不同的芯片。
而后者也是芯片廠商努力的地方,尤其是高通驍龍,除了驍龍6系列、驍龍7系列、驍龍8系列之外,還有衍生版本。
尤其是高通下一代處理器SM8845,此前更是多次傳出了爆料信息,直到近期,這顆芯片的命名或許要確定了。
據(jù)悉,SM8845處理器的最終命名極可能定為驍龍8Gen5,要知道之前行業(yè)普遍認(rèn)為高通會延續(xù)“驍龍8GenX”命名序列于旗艦芯片。
然而博主的爆料徹底顛覆了這一認(rèn)知,那就是SM8845將跳過Gen4直接命名為驍龍8Gen5,成為高通第一款明確以“次旗艦”定位出現(xiàn)的8系列處理器。
而過去十余年間,高通一直堅守“一代一芯”的旗艦策略,每年僅推出一款頂級8系芯片,很少有太大變化。
但如今面對聯(lián)發(fā)科天璣系列的步步緊逼、華為麒麟芯片的強(qiáng)勢回歸,甚至小米自研“玄戒”芯片的內(nèi)外夾擊,高通終于打破傳統(tǒng)。
不出意外,今年下半年,高通將首次并行推出雙旗艦平臺,分別是頂級定位的驍龍8Elite2(SM8850)與次旗艦定位的驍龍8Gen5(SM8845)。
這種策略類似于蘋果的A系列與M系列并行,標(biāo)志著高通開始構(gòu)建更精細(xì)化的產(chǎn)品矩陣,且關(guān)于芯片的工藝與架構(gòu)也很清晰。
盡管定位次旗艦,驍龍8Gen5在核心技術(shù)上毫不妥協(xié),采用與旗艦Elite2同款的臺積電N3P工藝(第三代3nm制程)。
N3P工藝相比前代N3E在性能提升10%的同時降低20%功耗,晶體管密度提高4%,為芯片性能奠定物理基礎(chǔ)。
架構(gòu)設(shè)計上,驍龍8Gen5實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新,也就是采用高通自研CPU架構(gòu),盡管在GPU和部分IP上相比Elite2有所精簡,但核心性能指標(biāo)仍直逼前代旗艦。
比如與驍龍8Elite(2024年10月發(fā)布)的實(shí)際表現(xiàn)相當(dāng),這意味著性能定位是“準(zhǔn)旗艦”級別,而非傳統(tǒng)意義上的中端芯片。
功耗控制同樣值得關(guān)注,驍龍8Elite曾憑借第二代Oryon架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能提升40%、能效提升40%以及整體功耗降低27%的卓越表現(xiàn)。
作為同架構(gòu)產(chǎn)品,驍龍8Gen5有望繼承這一能效優(yōu)勢,加上臺積電N3P工藝的加持,實(shí)際功耗表現(xiàn)值得期待。
除了芯片本身之外,搭載這款芯片的廠商也很值得進(jìn)行關(guān)注,比如一加將全球首發(fā)搭載驍龍8Gen5處理器。
這一選擇打破了小米手機(jī)長期壟斷高通驍龍旗艦首發(fā)的慣例,但是這背后也是雙方戰(zhàn)略需求的高度契合。
一方面,一加計劃在今年下半年開辟一條全新產(chǎn)品線,專門搭載這顆次旗艦芯片,打破現(xiàn)有數(shù)字系列和Ace系列的界限。
另一方面,除一加外,vivo、榮耀等品牌也將在后續(xù)機(jī)型中采用驍龍8Gen5,且首批搭載該芯片的手機(jī)將在年底前亮相,且普遍配備超大容量電池以滿足高性能需求。
不出意外,高通此次策略轉(zhuǎn)變直指聯(lián)發(fā)科天璣系列的核心腹地,驍龍8Gen5的明確目標(biāo)對手是聯(lián)發(fā)科未來的天璣9500e。
而從成本結(jié)構(gòu)分析,驍龍8Gen5采用與Elite2相同的臺積電N3P工藝,但在GPU規(guī)模等方面“做減法”。
這種設(shè)計使高通能夠在保持先進(jìn)制程優(yōu)勢的同時,有效控制成本,最終產(chǎn)品定價預(yù)計落在2-4K中高端區(qū)間。
這種策略對消費(fèi)者意味著花中端機(jī)的預(yù)算就能享受接近頂級旗艦的性能體驗(yàn),因此可以引發(fā)中高端市場新一輪洗牌。
總而言之,芯片戰(zhàn)爭已進(jìn)入白熱化階段,高通雙旗艦策略將重塑智能手機(jī)市場的競爭格局,對于友商來說,發(fā)展變化也會變得不同。
對此,大家有什么期待嗎?一起來說說看吧。
自學(xué)心理學(xué)從哪里入手
目前治療強(qiáng)迫癥有哪些有效的手段(14)?
如何自學(xué)心理學(xué)啊