定林楠

按照慣例，高通會(huì)在下半年推出新一代的高通驍龍8系列旗艦芯片。而關(guān)于這一代芯片的代工情況，最近也出現(xiàn)了不少的相關(guān)信息。今天，博主@數(shù)碼閑聊站的一份爆料中提到：

最近又摸到了這個(gè)SM8850s，工藝換成三星SF2，直接邁進(jìn)2nm時(shí)代，聽說套片報(bào)價(jià)更低，可能明年才會(huì)上；但目前還沒聽說誰(shuí)家會(huì)用，通子主供還是臺(tái)積電N3pSM8850，三星版不知道會(huì)不會(huì)上……

結(jié)合以往的信息來看，SM8850應(yīng)該是下一代驍龍8至尊版（驍龍8Elite2）處理器的代號(hào)?；诖耍钚卤现刑岬降摹癝M8850s”指代的應(yīng)該是驍龍8Elite2芯片的一個(gè)相關(guān)版本。而這個(gè)版本將會(huì)采用三星晶圓代工SF2工藝，明年上市。

在此之前，IT之家的一份報(bào)道中顯示：

高通仍在測(cè)試基于三星晶圓代工2nm制程的驍龍8EliteGen2(SM8850)處理器。

預(yù)計(jì)會(huì)被用于三星電子自身的GalaxyS26系列旗艦智能手機(jī)中。據(jù)稱該芯片計(jì)劃今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備，明年一季度量產(chǎn)，屆時(shí)三星2nm良率將從當(dāng)下的超過40%提升至60%以上。

結(jié)合來看，兩份爆料中提到的芯片產(chǎn)品應(yīng)該是同一款，都是最新爆料中的這款“SM8850s”。此前的爆料顯示，驍龍8Elite2系列芯片中，代號(hào)為KaanapaliT的指代的是由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)的版本，即SM8850；代號(hào)為KaanapaliS的則是由三星進(jìn)行代工生產(chǎn)的版本，也就是最新出現(xiàn)的SM8850s。

關(guān)于高通是否會(huì)再次選擇三星來代工旗下的旗艦移動(dòng)平臺(tái)的消息早在去年就有爆料。新浪科技當(dāng)時(shí)的一份爆料中提到：

高通一直試圖在旗艦AP上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”，以降低對(duì)單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過在從驍龍8Gen2開始的三代產(chǎn)品上，三星均未得到高通的青睞。

按照其中的說法來看，雖然三星最近幾年都沒有獲得高通的驍龍8系旗艦平臺(tái)訂單，但高通仍未放棄將三星再次納入旗艦平臺(tái)的代工方案中。而結(jié)合最新的消息來看，三星2nm良率已達(dá)到40%，正向著50%邁進(jìn)。而為了實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益，三星需要將良率進(jìn)一步提升至70%以上，目前距離這一目標(biāo)還有著一些距離。

對(duì)比來看，臺(tái)積電的2nm工藝良率已經(jīng)突破60%。

與此同時(shí)，蘋果計(jì)劃在2026年推出的iPhone18系列中采用臺(tái)積電2納米制程工藝，臺(tái)積電已為蘋果建立專用生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。

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