渠高

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果將于今年下半年啟動新一輪Mac產(chǎn)品線升級計劃，涉及旗下全系電腦產(chǎn)品。此次更新將覆蓋MacBookAir、MacBookPro、iMac、Macmini、MacStudio及MacPro六大產(chǎn)品線，均搭載蘋果自主研發(fā)的最新M5系列芯片。

具體配置方面，入門級設(shè)備如13英寸和15英寸MacBookAir、24英寸iMac將采用M5標(biāo)準(zhǔn)版芯片，而專業(yè)級設(shè)備如Macmini、14英寸及16英寸MacBookPro則提供M5Pro和M5Max兩種高性能選項。值得注意的是，14英寸MacBookPro將同時支持M5Pro與M5Max雙版本，16英寸機(jī)型則在此基礎(chǔ)上增加更高配置選擇。

技術(shù)層面，M5系列芯片采用臺積電第三代3nm制程工藝打造。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果此次未急于采用更先進(jìn)的2nm制程，主要基于成本控制考量，同時3nm工藝已能滿足當(dāng)前性能與能效的平衡需求。此次芯片迭代將顯著提升設(shè)備在多任務(wù)處理、圖形渲染及機(jī)器學(xué)習(xí)等方面的表現(xiàn)。

展望后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃，蘋果計劃在2026年推出M6系列芯片，屆時MacBookPro產(chǎn)品線將率先升級至M6Pro和M6Max芯片，持續(xù)強(qiáng)化專業(yè)市場的競爭力。更為引人注目的是，蘋果正在研發(fā)一款定位親民的13英寸筆記本電腦，該設(shè)備將首次采用與iPhone16系列同款的A18Pro芯片。這款芯片憑借5核GPU架構(gòu)和臺積電第二代3nm工藝，在保持高性能的同時實現(xiàn)更低功耗，為設(shè)備輕薄化設(shè)計創(chuàng)造條件。

據(jù)知名分析師郭明錤預(yù)測，這款平價筆記本有望于2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，最遲不超過2026年第一季度。其最顯著的特征是可能采用無風(fēng)扇設(shè)計，通過優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)實現(xiàn)完全靜音運(yùn)行，這將對傳統(tǒng)筆記本形態(tài)產(chǎn)生顛覆性影響。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，該產(chǎn)品的推出標(biāo)志著蘋果正試圖打破"高端高價"的市場標(biāo)簽，通過技術(shù)創(chuàng)新拓展大眾消費(fèi)市場。

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