時刻新聞
蔡蕓馨
IT之家7月8日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》昨日報道稱，聯(lián)華電子（IT之家注：即聯(lián)電、UMC）的先進(jìn)封裝中介層(Interposer)獲得高通驗證，進(jìn)入試產(chǎn)階段，有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。
報道指出，聯(lián)電的先進(jìn)封裝中介層業(yè)務(wù)此前局限在RFSOI制程應(yīng)用領(lǐng)域，對營收貢獻(xiàn)有限；而與高通的合作則將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到高速計算芯片方面，包括AIPC、車載芯片和AI服務(wù)器領(lǐng)域，極大擴(kuò)展了潛在市場規(guī)模。
此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能，規(guī)格為1500nF/mm2，與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。
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來源：紅網(wǎng)
作者：鹿綺南
編輯：邱心蕓
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