來源:參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)7月27日?qǐng)?bào)道據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站7月25日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)正加速推進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。LG電子已于7月宣布進(jìn)軍在尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，設(shè)備巨頭韓美半導(dǎo)體也計(jì)劃于2026年啟用新工廠。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)由美歐日企業(yè)主導(dǎo)，韓國(guó)份額僅占2%。韓國(guó)正借助其優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域——生成式人工智能(AI)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，發(fā)力該領(lǐng)域特制化設(shè)備，以尋求突破。
LG將著手開發(fā)新一代“混合鍵合機(jī)”，這是連接半導(dǎo)體晶圓的關(guān)鍵設(shè)備“鍵合機(jī)”的升級(jí)產(chǎn)品。對(duì)于以家電和顯示器為主營(yíng)業(yè)務(wù)的LG而言，其半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)此前基本停留在研發(fā)階段。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，該公司研究人員日前在首爾郊區(qū)一場(chǎng)半導(dǎo)體展會(huì)上宣布，計(jì)劃于2028年前完成“混合鍵合機(jī)”的研發(fā)。該報(bào)道還評(píng)價(jià)稱，LG有望成為“半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的潛在黑馬”。
LG進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的一個(gè)重要契機(jī)，是高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)在生成式AI浪潮下的持續(xù)擴(kuò)張。HBM領(lǐng)域是韓國(guó)企業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)，SK海力士和三星電子合計(jì)占據(jù)全球約90%的市場(chǎng)份額。法國(guó)約爾情報(bào)公司預(yù)測(cè)，到2030年，全球HBM銷售額有望達(dá)到約980億美元，約為2025年的3倍。
HBM需要通過垂直堆疊內(nèi)存芯片來制造。在此過程中，用于連接這些芯片的設(shè)備正是混合鍵合機(jī)。在半導(dǎo)體制造流程中，這屬于晶圓刻蝕電路后的“后道工序”。隨著堆疊多芯片以提升性能的技術(shù)不斷發(fā)展，后道工序的重要性日益凸顯。相比東京電子等技術(shù)巨頭壟斷的“前道工序”，這一領(lǐng)域?yàn)轫n國(guó)等后來者提供了趕超機(jī)會(huì)。
業(yè)內(nèi)人士介紹，目前HBM制造主要采用“熱壓鍵合機(jī)”，通過加熱粘合劑實(shí)現(xiàn)連接。這與將普通芯片貼合到基板上的常規(guī)鍵合機(jī)不同，是專為HBM生產(chǎn)定制的設(shè)備。
HBM通過增加堆疊層數(shù)來提升數(shù)據(jù)容量和傳輸速度。然而，層數(shù)越多，芯片越密集，變形和發(fā)熱的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增高?；旌湘I合機(jī)無需粘合劑即可實(shí)現(xiàn)接合，因此能制造出更薄、密度更高的半導(dǎo)體。
在熱壓鍵合機(jī)領(lǐng)域占據(jù)全球九成份額的韓美半導(dǎo)體，計(jì)劃投入約1000億韓元(約合7200萬美元)，在仁川市新建混合鍵合機(jī)專用工廠，目標(biāo)是在2026年投產(chǎn)。
韓美半導(dǎo)體擁有與HBM制造相關(guān)的120項(xiàng)專利，并正與韓國(guó)本土的半導(dǎo)體薄膜沉積(成膜)、清洗設(shè)備制造商開展合作。該公司明確表示：“要在2030年前躋身全球設(shè)備供應(yīng)商前十?！?/p>
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士和三星電子也計(jì)劃，為量產(chǎn)新一代HBM，于2026年至2027年在其半導(dǎo)體工廠全面引入混合鍵合機(jī)。
對(duì)韓國(guó)而言，半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是長(zhǎng)期存在的課題。半導(dǎo)體制造涉及上千道工序，需要光刻、清洗等多種精密設(shè)備。該領(lǐng)域長(zhǎng)期由美國(guó)應(yīng)用材料、日本東京電子和荷蘭阿斯麥等國(guó)際巨頭主導(dǎo)供應(yīng)。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省資料顯示，韓國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額僅為2%。盡管在熱壓鍵合機(jī)等少數(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，但韓國(guó)距離實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的全面國(guó)產(chǎn)化仍很遙遠(yuǎn)。出于經(jīng)濟(jì)安全考量，韓國(guó)政府方面也在一直呼吁提升設(shè)備與材料的自給率，2020年起每年撥出約1萬億韓元預(yù)算用于相關(guān)研發(fā)。
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事安基鉉(音)估計(jì)，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商所使用的設(shè)備中，按金額計(jì)算的自產(chǎn)率僅約為20%。他表示：“在(結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的)鍵合機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化可能會(huì)取得進(jìn)展，但在其他工藝環(huán)節(jié)，日美技術(shù)實(shí)力過于突出，難以追趕。短期內(nèi)依賴海外采購(gòu)的局面不會(huì)改變?！保ň幾g/沈紅輝）
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