1000種生物混戰(zhàn),手撕天外之魔,獵殺清道夫,低階河王崛起?。竞诎瞪?】
7月24日,半導體產業(yè)鏈延續(xù)強勢表現(xiàn),光刻機、材料設備板塊領漲市場。消息面上,國際半導體產業(yè)協(xié)會在《年中總半導體設備預測報告》中預測,2025年全球原始設備制造商(OEM)的半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄,同比增長7.4%。
上漲原因分析
1.政策加碼:國產替代進入“深水區(qū)”
大基金三期(注冊資本3440億元)重點投向半導體設備、材料及先進封裝,加速成熟制程國產化。2024年國內晶圓廠設備驗證周期從24個月縮短至14個月,本土設備商份額從2020年的7%提升至2024年的19%。
地方政策協(xié)同發(fā)力。上海近期發(fā)布《下一代顯示產業(yè)高質量發(fā)展行動方案》,支持MicroLED芯片、智能眼鏡主控芯片等技術攻關,推動芯片與終端廠商協(xié)同創(chuàng)新。
2.AI需求爆發(fā):算力芯片驅動結構性增長
全球算力軍備競賽白熱化:全球半導體制造行業(yè)的龍頭二季度凈利潤同比增長61%,創(chuàng)歷史新高,印證AI芯片需求激增。全球AI芯片龍頭的H20芯片在華銷量驟減55%,促使國內科技企業(yè)轉向國產芯片,國內多家芯片企業(yè)一季度營收同比增長顯著。
端側應用落地加速:AI眼鏡、人形機器人等硬件放量,拉動NORFlash、端側AISoC芯片需求。
3.消息面利好、技術創(chuàng)新與產能擴張
消息面:國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在《年中總半導體設備預測報告》中明確預測,2025年全球原始設備制造商(OEM)的半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄,同比增長7.4%。
材料端:北京大學團隊成功制備5厘米二維硒化銦晶圓,晶體管本征開關速度達3納米硅基技術的3倍,突破硅基物理極限。
制造端:國內多家集成電路制造領域頭部公司的晶圓廠產能利用率超90%,成熟制程產能利用率三季度有望提升至75%以上。先進封裝技術成為Fab廠新競爭壁壘。
還能上車嗎?
當前半導體板塊的上漲已從情緒催化轉向業(yè)績驅動,投資者可關注三大維度:
國產替代空間:設備材料國產化率仍低于20%,且大基金三期投資規(guī)模超一期二期總和,上游“硬科技”企業(yè)具備較大的潛在成長空間。
技術迭代紅利:新材料(如硒化銦)、先進封裝推動性能躍升,滿足AI算力指數(shù)級增長需求。
板塊估值彈性:盡管部分個股短期漲幅明顯,但行業(yè)動態(tài)PE仍低于近5年峰值。以某半導體設備ETF為例,年內份額增長60%,資金持續(xù)流入反映長期信心。
結論
半導體行業(yè)已進入由人工智能需求爆發(fā)、國產替代深化、技術迭代突破共同驅動的“新增長三角”。短期看,三季度晶圓廠擴產旺季、AI硬件新品發(fā)布(如智能眼鏡)或將支撐景氣度;長期看,中國半導體設備材料國產化率目標提升至50%以上,政策與資本合力下,上游核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)享受行業(yè)紅利。
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