7月，關注了許久的榮耀X70就要來了，今天看到博主“體驗more”的爆料信息:外觀方面，該機依舊采用了圓環(huán)形的設計，至于芯片，這次處理器采用了驍龍6Gen4,這和早前網(wǎng)上的猜測信息也比較符合，最后還是沒有用上驍龍7系列芯片。

榮耀X70搭載了驍龍6Gen4芯片，這芯片跑分應該有80萬分左右，我覺得也屬于中低端芯片，該機屏幕采用了6.79英寸、1.5K2640Ｘ1200P的直屏設計，前置800萬像素，后置5000萬像素，支持OIS。比較吸引人關注的地方還是電池，支持80W無線充+一塊8300mAh的大電池，這長續(xù)航真是太爽了！

榮耀X70的外觀及配置，網(wǎng)上也有曝光出來了，我覺得后置相機模組大圓環(huán)設計還是比較大氣，1.5K的直屏也好看，200克不到的重量也是比較輕薄的，唯一不足的就是芯片，要是上驍龍7系列必定消量又要加一波，主相機還將就吧，就是前置相機8MP感覺差點意思，要是有16MP，那都要好一些。

我認為榮耀X70特點主要是外觀、1.5k直屏加大電池這3個方面，也是我喜歡的地方,特別是這8300mAh的電池，這哪里是手機呀，分明就是充電寶，真期待這塊電池到底有怎么樣的表現(xiàn)，我覺得至少用一整天應該沒有問題。

備注:本文信息來源自網(wǎng)絡博主爆料，準確信息以官方公布為準，加個人觀點，謝謝支持！