IT之家8月1日消息,開源RISC-V處理器核“香山”產(chǎn)業(yè)落地取得里程碑式突破。
7月16-19日,在上海舉辦的2025RISC-V中國峰會期間,北京開源芯片研究院(以下簡稱開芯院)在大會報告中宣布第三代“香山”(昆明湖)IP核已實現(xiàn)了首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級交付。
7月26-28日,世界人工智能大會期間,集成了第二代“香山”(南湖)IP核的某國產(chǎn)量產(chǎn)GPGPU芯片正式亮相,基于該芯片的智能加速卡出貨量已上萬——“香山”(南湖)IP核實現(xiàn)規(guī)?;瘧谩?/p>
開芯院今日發(fā)文表示,“香山”IP核在業(yè)界首次實現(xiàn)了產(chǎn)品級交付與規(guī)?;瘧茫瑯酥局_源高性能處理器IP核正式進入產(chǎn)業(yè)落地階段,為RISC-V產(chǎn)業(yè)技術研發(fā)、商業(yè)落地開辟了一條不同于傳統(tǒng)ARM模式、基于開源模式的新路徑。
IT之家附三代“香山”處理器核開發(fā)歷程如下:
開源RISC-V處理器核“香山”源于中國科學院在2019年的前瞻布局。中國科學院計算技術研究所(以下簡稱計算所)于2021年6月成功研制了第一代開源高性能RISC-V處理器核“香山”(雁棲湖),性能對標ARMA73,SPECINT20067分/GHz,是同期全球性能最高的開源處理器核。
為了加速“香山”的技術演進和應用落地,加快RISC-V生態(tài)建設,2021年北京市與中國科學院達成戰(zhàn)略合作,發(fā)揮北京市應用牽引和芯片定義的優(yōu)勢,組織18家行業(yè)龍頭企業(yè)和國內(nèi)頂尖科研單位共同發(fā)起成立開芯院。
2023年5月26日,開芯院在中關村論壇上正式對外發(fā)布由多家單位聯(lián)合開發(fā)的第二代“香山”(南湖)。這是一款性能對標ARMCortex-A76的高性能開源RISC-V處理器核,主頻2GHz@14nm,SPECCPU2006分值達到10分/GHz,專門針對工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域。
“香山”(南湖)成功帶動一批企業(yè)加速布局RISC-V產(chǎn)品線,開始在一些芯片產(chǎn)品中集成“香山”(南湖)IP核。近日,在上海舉辦的世界人工智能大會上,一家國產(chǎn)GPU芯片頭部企業(yè)展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”(南湖)IP核。據(jù)了解,該國產(chǎn)GPU公司已經(jīng)實現(xiàn)全國產(chǎn)千卡千億模型算力集群的交付,正朝著萬卡智算集群加速迭代。這標志著“香山”(南湖)IP核首次實現(xiàn)規(guī)模化應用,也推動了RISC-V在人工智能智算集群中的產(chǎn)業(yè)化落地。
“香山”(南湖)IP核作為片內(nèi)主控CPU,也被用于芯動科技全功能GPGPU芯片“風華3號”中,僅用2個月即完成IP集成與仿真驗證。其中,“香山”CPU核負責從主CPU卸載(offload)的一些關鍵功能,包括處理跨芯片通訊與數(shù)據(jù)搬運、啟動控制及片內(nèi)IP配置、實現(xiàn)低功耗與動態(tài)功耗控制、確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行、提供異常處理能力等。據(jù)悉,該產(chǎn)品即將面市。
2022年8月,開芯院牽頭聯(lián)合計算所、騰訊、阿里、中興通訊、中科創(chuàng)達、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團隊,在全球首次采用基于開源的處理器核聯(lián)合研發(fā)模式,共同研制第三代“香山”(昆明湖)開源高性能RISC-V處理器核,性能對標ARMN2。
2024年4月,“香山”(昆明湖)正式發(fā)布,SPECCPU2006分值達到15分/GHz,符合RVA23標準,性能進入全球RISC-V處理器第一梯隊。
在發(fā)布后的一年多時間中,開芯院聯(lián)合企業(yè)共同完成了針對“香山”(昆明湖)的產(chǎn)品級驗證工作,包括按規(guī)模量產(chǎn)芯片企業(yè)要求構建了一套嚴格的測試驗證流程,形成了“單元級測試UT→集成級測試IT→系統(tǒng)測試ST→原型系統(tǒng)測試Prototype”四個層次的驗證規(guī)范,開發(fā)了超過2萬個測試用例,建立了一套包含數(shù)十個商業(yè)工具、開源工具、形式化工具等驗證工具箱等等。
通過開芯院與多家企業(yè)的共同努力,“香山”(昆明湖)最終實現(xiàn)了驗證覆蓋率近100%,同時大幅降低了企業(yè)獲得性能對標ARMN2的產(chǎn)品級RISC-VIP核的成本。
目前,“香山”(昆明湖)已實現(xiàn)首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級交付。進迭時空正基于“香山”(昆明湖)自研X200核,并研發(fā)其第三代旗艦RISC-VAICPU芯片,預計2026年底進入量產(chǎn)。
同時,進迭時空研發(fā)的首款RISC-V服務器芯片將于近期流片,其中內(nèi)置6個“香山”(昆明湖)核。在雙方團隊的努力下,進迭時空服務器芯片已在FPGA平臺上穩(wěn)定地運行Linux操作系統(tǒng)及虛擬機。
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