劉成育

蘇凌瑤

新一代AIInfra催化石英纖維布從“0→1”藍(lán)海市場。菲利華依托全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)從航空航天和半導(dǎo)體用石英纖維切入電子布領(lǐng)域，技術(shù)優(yōu)勢(shì)有望轉(zhuǎn)化為先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司股權(quán)激勵(lì)綁定核心人才，彰顯公司發(fā)展信心。

支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)

新一代AIInfra加速硬件升級(jí)，石英纖維布從“0→1”增量可期。英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)FP4算力達(dá)到20,000TFLOPS，8年間AI算力提升了1,000多倍。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)預(yù)計(jì)將在2026年推出，其將配備8SHBM4，Nvlink6Switch速率達(dá)3,600GB/s（相較于上一代翻倍），CX9SuperNIC速率達(dá)1,600GB/s。英偉達(dá)RubinUltra平臺(tái)預(yù)計(jì)將在2027年推出，其HBM4進(jìn)一步升級(jí)至12S，同時(shí)RubinUltra平臺(tái)機(jī)架引入KyberRack架構(gòu)，KyberRack架構(gòu)將采用PCB板背板取代銅纜作為機(jī)架內(nèi)GPU和NVlinkSwitches之間的擴(kuò)展鏈路。隨著算力需求持續(xù)增長，1.6T交換機(jī)亦成為網(wǎng)絡(luò)提速的前沿趨勢(shì)。Meta為大型數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能以太網(wǎng)交換機(jī)Meta51.2TEthernetSwitch即采用了BroadcomTomahawk5芯片，提供51.2T的交換容量，其PCB采用了42層超高層壓板（EM892K+EM370Z高頻高速基材），高速信號(hào)層共計(jì)10層。我們預(yù)計(jì)新一代AIInfra將加速底層硬件持續(xù)升級(jí)，其中PCB有望采用M9級(jí)別材料，并催化對(duì)石英纖維布的增量需求。根據(jù)Prismark預(yù)估，2024~2029年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將從109億美元增長至189億美元，CAGR達(dá)到12%，領(lǐng)跑PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)石英纖維布有望憑借其出色的介電性能成為算力時(shí)代PCB核心材料之一。

菲利華六十年石英積淀轉(zhuǎn)化為技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司從“0→1”積極擴(kuò)產(chǎn)瞄準(zhǔn)藍(lán)海市場。菲利華擁有六十年石英技術(shù)沉淀，其石英纖維是航空航天領(lǐng)域主導(dǎo)供應(yīng)商，其石英材料和部件亦通過國內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商認(rèn)證。石英纖維拉絲工藝對(duì)設(shè)備精度和環(huán)境控制要求極高，生產(chǎn)設(shè)備投資大、能耗高，菲利華是全球少數(shù)可以量產(chǎn)石英纖維的廠商之一。菲利華子公司中益科技已經(jīng)開發(fā)第二代超低損耗石英電子布，采用棒拉法拉絲工藝，直接對(duì)標(biāo)日本信越化學(xué)等國際巨頭。公司已經(jīng)啟動(dòng)較大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，瞄準(zhǔn)藍(lán)海市場。我們認(rèn)為電子布是石英纖維下游的新興應(yīng)用市場，而石英纖維又是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一，公司在石英領(lǐng)域的數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)有望轉(zhuǎn)為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而公司石英砂→石英纖維→電子布的全產(chǎn)業(yè)鏈能力則有望幫助公司快速拓展新業(yè)務(wù)，搶占藍(lán)海市場頭籌。

股權(quán)激勵(lì)綁定核心人才，彰顯公司發(fā)展信心。2025年7月26日菲利華發(fā)布《2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）摘要》，擬對(duì)255名核心技術(shù)人員、核心銷售人員、關(guān)鍵骨干（無獨(dú)立董事、監(jiān)事或持股5%以上股東親屬）進(jìn)行激勵(lì)，授予168.81萬股，約占激勵(lì)計(jì)劃草案公布時(shí)公司股本總額的0.32%，授予價(jià)格為38.90元/股，顯著低于菲利華2025年7月25日收盤市價(jià)。解鎖條件為以2024年凈利潤為基數(shù)，2025/2026/2027年凈利潤累計(jì)增長率≥25%/56%/95%。我們認(rèn)為本次股權(quán)激勵(lì)彰顯公司對(duì)未來發(fā)展信心，同時(shí)激勵(lì)力度較大，解鎖條件相對(duì)合理，這顯示出公司對(duì)核心人才的高度重視，有望激發(fā)核心骨干員工積極性，提升員工的凝聚力、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性，進(jìn)而提高公司經(jīng)營效率。

評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)

技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期。半導(dǎo)體、光學(xué)國產(chǎn)化不及預(yù)期。需求不及預(yù)期。原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

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