又一家芯片企業(yè)啟動(dòng)赴港IPO。

8月1日晚間，晶合集成(688249)披露，為深化公司國(guó)際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力及國(guó)際品牌形象，同時(shí)充分借助國(guó)際資本市場(chǎng)的資源與機(jī)制優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市。

“公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。本次H股上市不會(huì)導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化。”晶合集成表示。

據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀察，今年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家公司紛紛加快資本市場(chǎng)的布局，其中，赴港上市成為不少公司的選擇。例如，在晶合集成之前，芯海科技、瀾起科技、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等一批A股半導(dǎo)體龍頭企業(yè)均已披露赴港IPO的相關(guān)進(jìn)展。

與上述半導(dǎo)體企業(yè)不同的是，在籌劃香港聯(lián)交所上市幾天前，晶合集成還敲定了一筆戰(zhàn)略投資。7月29日，全球智能產(chǎn)品ODM龍頭華勤技術(shù)(603296)公告，基于對(duì)晶合集成長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可，公司與力晶創(chuàng)投于2025年7月29日簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%股份，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為19.88元/股，轉(zhuǎn)讓總價(jià)為23.9億元。

此次交易前，華勤技術(shù)未持有晶合集成股份；本次交易后，公司將持有晶合集成6%的股份。交易完成后，華勤技術(shù)將向晶合集成提名董事1名，并承諾36個(gè)月內(nèi)不對(duì)外轉(zhuǎn)讓，通過“董事席位+長(zhǎng)期鎖定”雙重機(jī)制，向市場(chǎng)釋放出雙方深度戰(zhàn)略協(xié)同的信號(hào)。

據(jù)介紹，這是華勤技術(shù)首次將產(chǎn)業(yè)版圖延伸至半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域。此次云（算力）+端（智能終端）+芯（芯片制造）的布局，不僅延續(xù)了華勤技術(shù)一直以來向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展和協(xié)同的戰(zhàn)略，更向產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)深入，將增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提高經(jīng)營(yíng)韌性與抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

晶合集成是國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠之一，其下游代工制造產(chǎn)品包含顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導(dǎo)體芯片，上述芯片被廣泛用于智能手機(jī)、智能穿戴、個(gè)人電腦、工控顯示等各類消費(fèi)電子及辦公場(chǎng)景終端產(chǎn)品中，終端應(yīng)用產(chǎn)品與華勤技術(shù)現(xiàn)有“3+N+3”產(chǎn)品隊(duì)列高度重合。

從業(yè)績(jī)情況來看，在行業(yè)回暖背景下，近年來晶合集成錄得不俗業(yè)績(jī)。公司發(fā)布的2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.7億元至53.2億元，同比增長(zhǎng)15.29%至20.97%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.6億元到3.9億元，同比增長(zhǎng)39.04%到108.55%。

談及上半年業(yè)績(jī)變化的主要原因，晶合集成總結(jié)，報(bào)告期內(nèi)隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)品銷量增加，整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升；公司持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步提升。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，2025年上半年CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高；公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入較去年同期增長(zhǎng)約15%，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“目前公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)今年年底可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。后續(xù)公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)高階產(chǎn)品開發(fā)?！惫颈硎尽?/p>

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