東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對拓荊科技進行研究并發(fā)布了研究報告《2025中報業(yè)績預告點評:25Q2業(yè)績高速增長,薄膜沉積&先進封裝設備進入收獲期》,給予拓荊科技買入評級。
拓荊科技(688072)
投資要點
2025Q2業(yè)績高增,新產品開始貢獻正向業(yè)績:2025Q2單季營業(yè)收入預計為12.1-12.6億元,同比+52%至58%,環(huán)比+70.7%至77.7%。期間歸母凈利潤預計為2.4-2.5億元,同比+101%至108%;扣非歸母凈利潤預計為2.15-2.24億元,同比+235%至249%,環(huán)比扭虧為盈;主要系公司新產品已完成驗證,綜合毛利率大幅改善且得益于規(guī)模效應,公司期間費用率同比下降。
存貨&合同負債持續(xù)高增,現(xiàn)金流持續(xù)優(yōu)化:截至2025Q1末,公司合同負債為37.5億元,同比+170.7%;存貨為78.1億元,同比+39.2%。2025Q2經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流預計為14.8-15.8億元,得益于銷售回款加速,現(xiàn)金流狀態(tài)持續(xù)優(yōu)化。
PECVD領域持續(xù)擴張,平臺化產品陸續(xù)放量:(1)PECVD:已實現(xiàn)全系列PECVD介質薄膜材料的覆蓋,通用介質薄膜材料和先進介質薄膜材料均已實現(xiàn)產業(yè)化應用。截至2024年末,基于新平臺(PF-300TPlus和PF-300M)及新型反應腔(pX和Supra-D)相關工藝產品已累計出貨超220腔,量產規(guī)模不斷增加。(2)ALD:是國產ALD工藝覆蓋度第一的廠商,首臺PE-ALDSiN工藝設備通過客戶驗證,實現(xiàn)了產業(yè)化應用;公司Thermal-ALD設備持續(xù)獲得訂單并實現(xiàn)交付。公司2025Q2確收金額已超2024年全年。(3)先進封裝設備:公司在國內鍵合領域設備裝機量和鍵合相關工藝覆蓋率均位居第一(HBM應用),其中晶圓對晶圓鍵合產品Dione300及芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產品Propus均實現(xiàn)產業(yè)化;公司自主研發(fā)了鍵合套準精度量測產品,其中Crux300已獲得客戶訂單。公司先進封裝設備2024年實現(xiàn)營收9567萬元,同比+48.8%。
盈利預測與投資評級:我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤分別為10.0/15.5/22.1億元,當前市值對應動態(tài)PE分別為46/30/21倍,維持“買入”評級。
風險提示:晶圓廠資本開支下滑、國產化率提升不及預期等。
證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算,華源證券葛星甫研究員團隊對該股研究較為深入,近三年預測準確度均值為64.64%,其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利10.29億,根據(jù)現(xiàn)價換算的預測PE為44.61。
最新盈利預測明細如下:
該股最近90天內共有19家機構給出評級,買入評級13家,增持評級6家;過去90天內機構目標均價為201.31。
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