人工智能的軍備競賽,正從芯片設計延伸至后端封裝,一場圍繞臺積電CoWoS產(chǎn)能的爭奪戰(zhàn)已然打響。
臺積電先進封裝技術(CoWoS)已成為各大巨頭爭奪的AI戰(zhàn)略要地。據(jù)追風交易臺消息,摩根士丹利最新發(fā)布的研究報告,對2026年臺積電及其合作伙伴的CoWoS產(chǎn)能分配進行了詳細預測。數(shù)據(jù)顯示,芯片巨頭英偉達預計將鎖定2026年全球CoWoS總需求的六成,進一步鞏固其市場霸主地位。
報告預測,全球?qū)oWoS的總需求將在2026年達到100萬片晶圓,這意味著云AI半導體市場將迎來40%至50%的強勁增長。英偉達預計將消耗其中的59.5萬片,緊隨其后的是AMD、博通、亞馬遜等一眾科技巨頭,它們同樣在積極預訂產(chǎn)能,以確保在下一代AI產(chǎn)品中獲得關鍵支持。
這場爭奪戰(zhàn)的背后,是云服務提供商(CSPs)不斷攀升的資本支出。以谷歌為例,其已將2025年的資本支出預算從750億美元上調(diào)至850億美元,并預計在2026年進一步加速投資。這為整個AI半導體供應鏈的持續(xù)繁榮奠定了堅實基礎。
英偉達獨占鰲頭,鎖定六成CoWoS產(chǎn)能
英偉達在CoWoS產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中占據(jù)了絕對領先地位。報告預測,到2026年,英偉達的CoWoS晶圓總需求量將達到59.5萬片,占全球總需求的60%。
這筆龐大的訂單中,約51萬片將由臺積電承接,主要用于其下一代Rubin架構(gòu)芯片所需的CoWoS-L技術。據(jù)此推算,2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆,其中240萬顆將來自Rubin平臺。Amkor和日月光(ASE/SPIL)等外包封測廠(OSAT)也將為英偉達分擔約8萬片的CoWoS產(chǎn)能,主要用于其VeraCPU及汽車芯片等產(chǎn)品。
在英偉達身后,追趕者的步伐同樣迅速。報告顯示,AMD預計將獲得10.5萬片CoWoS晶圓,占據(jù)約11%的市場份額。其中,8萬片將在臺積電生產(chǎn),用于其MI355和MI400系列AI加速器。服務于云服務巨頭的博通成為另一大玩家,其在2026年的CoWoS總需求約為15萬片,占據(jù)15%的份額。其中,大部分產(chǎn)能(14.5萬片)在臺積電預訂,主要用于為谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的項目代工。
英偉達(NVIDIA):預測到2026年,英偉達將預訂總計59.5萬片CoWoS晶圓,占全球總需求的約60%。其中,51.5萬片來自臺積電(51萬片為CoWoS-L),另外8萬片來自安靠(Amkor)等非臺積電供應商。這部分產(chǎn)能將主要用于其Rubin、VeraCPU、GB10和汽車芯片。博通(Broadcom):緊隨其后,預計將獲得15萬片CoWoS晶圓,占總需求的15%。其產(chǎn)能主要服務于大客戶的定制芯片(ASIC),包括為谷歌TPU預訂的9萬片(臺積電8.5萬片,日月光/矽品5千片)、為Meta預訂的5萬片,以及為OpenAI預訂的1萬片。AMD:預計將獲得10.5萬片CoWoS晶圓,占總需求的11%。其中8萬片來自臺積電,主要用于MI355和MI400系列芯片;另外2.5萬片來自日月光/矽品,用于其采用CoWoS-L技術的VeniceCPU。其他主要玩家:亞馬遜(AWS)通過其合作伙伴Alchip預訂了5萬片;Marvell為AWS和微軟的定制芯片預訂了5.5萬片;聯(lián)發(fā)科(MediaTek)為谷歌TPU項目預訂了2萬片。
CoWoS產(chǎn)能的激烈爭奪,直接源于AI應用的爆炸式增長。報告預測,全球CoWoS總需求將從2024年的37萬片,增長至2025年的67萬片,并在2026年達到100萬片,這意味著2026年云端AI半導體市場將迎來40%-50%的同比增長。
需求信號強勁,資本開支預示市場高增長
這場產(chǎn)能競賽的背后,是AI應用落地帶來的真實需求。大摩強調(diào),谷歌等頭部云服務商的動態(tài)是關鍵風向標。據(jù)報告分析,谷歌已將其2025年的資本支出預算從750億美元上調(diào)至850億美元,并預計2026年將進一步加速投資。
更直接的數(shù)據(jù)是,谷歌云平臺每月處理的token數(shù)量已從今年5月的480萬億個激增至980萬億個,實現(xiàn)了翻倍增長?;谶@些強勁信號,大摩將其對2025年全球頂級云服務商資本支出的同比增長預測從39%上調(diào)至43%。
報告預測,在旺盛需求的驅(qū)動下,全球CoWoS總需求量在2025年將增長81%后,2026年將繼續(xù)增長49%,為整個AI半導體供應鏈帶來持續(xù)的增長動力。
產(chǎn)能擴張加速,臺積電成最大贏家
面對客戶的強勁需求,作為全球先進封裝技術領導者的臺積電正全力擴張。
報告預測,到2026年底,臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將從2024年的3.2萬片大幅提升至9.3萬片。產(chǎn)能的供不應求也為臺積電帶來了豐厚的財務回報。據(jù)估計,AI相關收入在2025年將占到臺積電總收入的25%,使其成為這輪AI浪潮中確定性最高的受益者之一。
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