【導讀】頭部券商亮相2025世界人工智能大會,發(fā)布“AI+”研究實踐成果
見習記者舍梨
AI技術正在深入證券行業(yè)的各項業(yè)務場景。
在2025世界人工智能大會上,中信證券、中信建投、中金公司、華泰證券等頭部券商紛紛亮相,舉辦配套的投融資主題論壇和科技金融創(chuàng)新論壇,并發(fā)布“AI+”最新研究實踐成果。
中信證券:發(fā)布業(yè)內首套市值管理AI系統
中信證券今年隨中信集團亮相世界人工智能大會,發(fā)布了全市場首套AI算法與市值管理相結合的賦能內部員工的上市公司企業(yè)級服務平臺——CapitAI-Link(信·企智)。
據悉,該平臺將AI大模型算法與市值管理相結合,利用大模型等技術,深度解讀政策背景,剖析資本市場主流市值管理舉措,結合具體公司經營數據與實際舉措,為企業(yè)提供個性化、專業(yè)化、智能化的決策支持,支持上市公司的價值增長。
除了打造AI技術支持的上市公司服務平臺外,中信證券全力推進的AI數字員工體系建設也取得重要成果。據悉,中信證券的AI數字員工作為人工智能與證券業(yè)務深度融合的新型業(yè)務應用載體,具備不知疲倦、全時高效、業(yè)務全能等特點,正在重塑金融服務的協作范式。
中信證券以打造智能化、擬人化、高效協同的數字員工體系為目標,為每位員工提供多個“數字分身”,每個崗位配置專屬數字員工,每人配備數字助理,實現“以一抵十”的效能跨越。在提升流程性工作與復雜決策場景的任務質效的同時,進一步釋放人類員工潛能,構建起人機協同的新型工作生態(tài)。
中金公司:AI大模型驅動下的智能化投研
據悉,中金公司連續(xù)第八年承辦投融資主題論壇。在本次世界人工智能大會上,中金公司研究部攜自主研發(fā)的中金點睛數字化投研平臺及中金點睛大模型亮相。中金點睛數字化投研平臺在世界人工智能大會舉辦期間,限時開放用戶自主注冊通道。
中金公司黨委書記、董事長陳亮表示,當前,在科技與金融的“雙輪驅動”下,我國人工智能正加快實現跨越式發(fā)展,成為新質生產力和經濟轉型升級的重要引擎。人工智能等前沿科技的發(fā)展,需要依托相應的科技金融體系,通過多層次資本市場形成“科技-產業(yè)-金融”的良性循環(huán)。
據陳亮介紹,中金公司作為國有金融機構,長期以來,依靠投資銀行、私募股權等業(yè)務為包括人工智能在內的科技企業(yè)提供了多元化支持。中金公司累計保薦科創(chuàng)板上市公司50余家,融資規(guī)模超2000億元,占科創(chuàng)板IPO融資總額約20%;對硬科技直投項目逾1100個,累計投資金額超過900億元。同時,緊跟科技前沿領域,今年繼續(xù)從科技金融視角探討具身智能、人形機器人的發(fā)展。
(中金公司黨委書記、董事長陳亮)
中金研究院執(zhí)行院長、中金公司研究部執(zhí)行負責人吳慧敏介紹稱,2025年,中金公司圍繞“科技金融與AI發(fā)展”從多個維度展開了系統性分析,并推出《科技金融》《具身智能:AI下一站》《人形機器人:商業(yè)與經濟》等研究報告,為AI產業(yè)研究貢獻中金智慧和中金方案。
中信建投:AI+產業(yè)發(fā)展深度研究
在本次世界人工智能大會上,中信建投承辦了“智慧中信·共創(chuàng)新可能”科產融創(chuàng)新發(fā)展論壇。在該論壇上,中信智庫發(fā)布《AI新紀元:砥礪開疆?智火燎原》AI+產業(yè)發(fā)展深度研究報告。
報告指出,AI大模型向更強、更高效、更可靠方向發(fā)展,呈現推理模型深化、智能體模型爆發(fā)的格局。
中信智庫專家委員會主任,中信建投證券黨委委員、執(zhí)委會委員武超則表示,報告內容貫穿AI垂直產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),從底層算力基礎設施到中層大模型技術迭代,再到終端應用場景落地,實現軟硬件研究全鏈路貫通。報告全面拆解AI模型、應用與算力,勾勒了AI新紀元產業(yè)圖譜,立足全球最新AI大模型演進趨勢,以全球化視野系統解碼全球人工智能產業(yè)最新發(fā)展脈絡,挖掘橫跨軟硬領域的產業(yè)投資機遇。
武超則指出,AI大模型繼續(xù)向更強大、更高效及更可靠的方向發(fā)展。一是參數量規(guī)模擴大性能提升依然有效;二是后訓練部分強化學習明顯提升了大模型的推理性能;三是模態(tài)融合越來越豐富,原生多模態(tài)較好地解決了輸入延遲等問題;四是邁向AGI核心任務之一是拓展能力樹,大模型不能停留在紙上談兵階段。
華泰證券:關注AI智能體應用落地機會
華泰證券在WAIC上舉辦了“數智躍遷生態(tài)共創(chuàng)”科技金融創(chuàng)新論壇。在論壇上,華泰證券全球科技戰(zhàn)略首席分析師黃樂平在主題報告中,詳細介紹了智能體經濟時代的投資機會。
黃樂平表示,隨著英偉達市值超過4萬億美元,AI產業(yè)進入Token(令牌)增長驅動的新增長階段,關注Agent(智能體)應用落地機會。AI智能體能夠24小時在線,并且智能體之間的交互速度顯著高于人類。
他認為,AI服務器有望取代智能手機,成為最大的科技硬件品類。從2025年的現狀來看,數據中心已經成為芯片最大應用市場。根據彭博統計數據,2024年全球數據中心應用AI芯片市場規(guī)模達1782億美元,同比增長77%。同期,PC和智能手機芯片市場分別為539億美元和352億美元。并且,數據中心硬件市場規(guī)模已經達到PC和手機的總和的一半。從競爭格局來看,英偉達GPU(圖形處理器)壟斷地位短期或難以撼動。
展望后市,黃樂平建議繼續(xù)關注服務器產業(yè)鏈量價齊升的投資機會。同時,電網基礎設施和數據中心用地成為當前制約AI發(fā)展的瓶頸。DeepSeek發(fā)布后,中美AI產業(yè)鏈從平行發(fā)展回到競合狀態(tài)。中國是美國以外唯一具備完整AI產業(yè)鏈的國家,在物理AI上具有比較優(yōu)勢。
編輯:江右
校對:喬伊
制作:鹿米
審核:陳思揚
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