(下方視頻,點擊觀看)目前,榮耀手機官方已經正式確認,榮耀X70新品發(fā)布會定檔7月15日19:00。也就是說,大家下周就能夠見到這款手機的發(fā)布亮相了。與此同時,相關的產品細節(jié)爆料也開始大量出現。
今天,博主@數碼閑聊站曝光了榮耀X70的詳細參數信息。據悉,全新的榮耀X70有望配備一塊6.79英寸的屏幕,直屏設計,2640x1200p1.5K,OLED材質,6000nit峰值亮度,3840HzPWM調光;核心搭載驍龍6Gen4芯片,內置8300mAh電池,支持80W有線充電,且12+512GB版本支持80W無線充電。
影像部分,榮耀X70前置800萬像素自拍鏡頭,后置5000萬像素攝像頭,支持OIS光學防抖。其他規(guī)格方面,還支持三頻北斗+雙頻GPS、NFC、紅外,配備雙揚聲器、光學短焦指紋,還有IP69。同時,榮耀X70通過SGS金標三防認證,十面里外都抗摔。
結合官方海報來看,全新的榮耀X70采用了立邊中框設計,電源按鍵和音量調節(jié)按鍵均安置在機身右側。后置了一個圓形的攝像模塊,模塊中可見一個黑色的環(huán)形區(qū)域,鏡頭和閃光燈安置其中,模塊外還可見一款金屬色的裝飾圓環(huán)。
按照現有消息來看,榮耀X70采用的是塑料中框,機身厚7.7mm、重193g,512GB版本機身厚7.9mm、重199g,提供朱砂紅、竹韻青、月影白、幻夜黑四款配色,其中朱砂紅配色采用了紅、金拼色設計。此前,博主@體驗more還曝光了一張真機照片,后置“星環(huán)”相機模組,配色應該是“竹韻青”。
作為參考,前代產品榮耀X60于2024年10月發(fā)布,1199元起售。搭載天璣7025-Ultra處理器,配備6.8英寸2412×1080分辨率120HzLCD屏幕;內置5800mAh電池,最大支持35W有線充電。
除了榮耀X70外,博主@數碼閑聊站最近的一份爆料中還提到,榮耀的小折疊屏手機暫定8月發(fā)布,是今年電池最大的小折疊,形態(tài)沒大變化。配備6.8英寸左右的FHD+LTPO主屏,結合4英寸左右的FHD+LTPO副屏,采用50Mp1/1.5"大底雙攝組合,搭載驍龍8系次旗艦平臺,內置1770+3600=5370/5500mAh±電池,還有66W/80W快充頭。
對比來看,榮耀去年6月發(fā)布了旗下首款小折疊手機MagicVFlip。其配備4英寸外屏,6.8英寸榮耀綠洲護眼屏,前置索尼IMX816鏡頭,后置5000萬主攝像頭、1200萬112度超廣角微距攝像頭。搭載第一代驍龍8+移動平臺,內置4800mAh榮耀青海湖電池,支持66W超級快充。
另外,同一位博主的爆料還表示,小折疊這個品類今年只有華為、小米、榮耀在更新,明年這三家大概率也會更新,其它家待定。也就是說,期待其他品牌的小折疊產品的用戶可能還需要等待不短的一段時間才有可能看到相應產品到來。
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