近日,江蘇芯德半導體科技股份有限公司(以下簡稱“芯德半導體”或“公司”)新一輪融資正式落地,本輪融資由市/區(qū)兩級機構聯(lián)合領投,元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達近4億元人民幣,將主要用于進一步加速布局SiP(系統(tǒng)級封裝),F(xiàn)OWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術研發(fā)及生產(chǎn)。
江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月,是一家專注半導體封裝測試領域的高新技術企業(yè)。歷經(jīng)四年多發(fā)展,公司已成長為國內(nèi)半導體后道工藝領軍企業(yè)之一,是國內(nèi)首家同時具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲、光感(CPO)等前沿高端技術的封裝技術服務公司。
公司具備國內(nèi)少數(shù)的芯粒封裝技術的獨立封測能力,通過異構集成不同工藝節(jié)點芯片,突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸,實現(xiàn)資源高效利用與設計靈活度提升,可滿足高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域?qū)Ω邘挕⒌脱舆t、高可靠性的需求。
近年來,公司技術成果豐碩:
1、光通信領域:公司研發(fā)團隊打造的2.5D/3D結(jié)構產(chǎn)品,采用5nm制程topdiewafer技術,到業(yè)內(nèi)頂尖水平并已實現(xiàn)出貨,目前與國內(nèi)GPU龍頭設計公司達成合作意向。
2、TGV:該封裝技術憑借其超高頻性能、低損耗互連和卓越的熱穩(wěn)定性,正成為先進封裝領域的核心解決方案,芯德科技經(jīng)過近一年的集中研發(fā)攻關,該技術取得顯著進展,預計于2025年7月底聯(lián)合東南大學完成樣品制作。
3、TMV:通過塑封通孔技術,在塑封體內(nèi)加工垂直高銅柱,銅柱連接雙面的RDL重布線層,進而降低信號延遲,提高信號傳輸速度和完整性。為攻克這一技術,公司歷經(jīng)多年持續(xù)研發(fā),從工藝方案設計到反復試驗優(yōu)化,不斷突破技術難點。目前該技術已取得階段性成果,預計7月完成樣品制作,并與國內(nèi)頭部人工智能設計公司達成合作意向。
4、2D/3D光感產(chǎn)品:具備環(huán)境光感知功能的2D/3D光感產(chǎn)品完成工程批驗證,滿足客戶要求,正順利導入量產(chǎn);多款ToF系列光學封裝產(chǎn)品進入可行性評估與投資方案討論階段,后續(xù)將引入專業(yè)設備拓寬生產(chǎn)線。
5、LPDDR:該項目采用多芯片堆疊結(jié)構及ECF、TFV工藝,實現(xiàn)更薄封裝厚度、高集成度和快傳輸速度,廠內(nèi)第一代樣品制樣完成,第二代樣品已研發(fā)過半,預計7月底完成,與客戶達成深度合作。
目前芯德處于產(chǎn)能升級階段,正多基地同步推進,全力沖刺年產(chǎn)值20億目標。
依托封裝領域的技術儲備與可靠的產(chǎn)品與服務,公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關系。公司下游客戶以集成電路設計企業(yè)為主,產(chǎn)品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能芯片等多類產(chǎn)品。
本輪融資市/區(qū)兩級機構聯(lián)合領投方代表表示:新一代半導體先進封裝技術在提升芯片性能、實現(xiàn)多功能集成、推動芯片小型化、延續(xù)摩爾定律、激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新等方面具有重要意義。芯德半導體團隊的先進封測經(jīng)驗積淀深厚,技術處于高端封測領域前列。非常期待本輪融資后,芯德半導體能夠在南京浦口繼續(xù)深耕,更好地助推南京浦口形成半導體產(chǎn)業(yè)集群,為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級注入長效動能。
本輪投資方元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜表示:隨著高性能計算、AI、5G、新能源汽車的快速發(fā)展,半導體芯片的需求將持續(xù)增長,而半導體先進封裝特別是高端先進封裝的產(chǎn)能仍有巨大缺口。芯德半導體覆蓋封測全流程的能力,在高端先進封裝技術儲備全面,量產(chǎn)經(jīng)驗豐富,未來發(fā)展前景非常值得期待。元禾璞華希望通過本輪投資,芯德能夠進一步擴大高端先進封裝的產(chǎn)能,進一步研發(fā)布局2.5D/3D等高端封裝工藝,構建更為全面的自主可控的國產(chǎn)供應鏈。
精品!《麥克有趣的一天,麥克糟糕的一天》絕對能讓你念念不忘!
精華!《麥克有趣的一天,麥克糟糕的一天》不容錯過,不看太可惜!
麥手接麥一天300是真的嗎?麥克團怎么加入?
免責聲明:本文內(nèi)容由開放的智能模型自動生成,僅供參考。