襲白雪

近日，開發(fā)者在iOS18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋果A19和A19Pro兩款芯片，預計由iPhone17系列首發(fā)搭載。

蘋果A19代號Tilos，將由iPhone17Air首發(fā)；蘋果A19Pro代號Thera，CPID為T8150，將由iPhone17Pro與iPhone17ProMax首發(fā)搭載。

蘋果A19和A19Pro都是基于臺積電3nm工藝制程打造，預計采用第三代3nm制程N3P，相比前代N3E工藝，新制程在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5%-10%，晶體管密度也有所提升。

iPhone17Air、iPhone17Pro系列配備12GB運行內(nèi)存，iPhone17標準版則配備8GB內(nèi)存，四款新機將于9月份正式發(fā)布。

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