濯咸

為進一步加強國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安）舉行。

與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會"形成雙展聯(lián)動之勢，為行業(yè)搭建技術交流、成果展示的商貿(mào)平臺。

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本期內(nèi)容根據(jù)展商提交信息整理，包括上海華虹、武漢新芯、中科四合、云天半導體、杰群電子等（企業(yè)排名不分先后，僅涵蓋部分參展產(chǎn)品，內(nèi)容將持續(xù)更新中）；

部分企業(yè)&展品

上海華虹（集團）有限公司

展位號：13E71、13E72

上海華虹（集團）有限公司成立于1996年，是中國擁有8+12英寸先進集成電路制造主流工藝技術的國有產(chǎn)業(yè)集團。集團旗下業(yè)務包括集成電路制造、專用集成電路產(chǎn)品、智能系統(tǒng)集成與應用服務、電子元器件分銷與解決方案、產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)管理等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務分布在上海、無錫兩大基地。現(xiàn)擁有3條8英寸和4條12英寸量產(chǎn)線，量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各技術節(jié)點，年度制造主業(yè)營收位居全球集成電路純晶圓代工企業(yè)第5位。

12英寸晶圓（28納米高效能精簡型工藝）

產(chǎn)品介紹：由華虹集團旗下上海華力制造，產(chǎn)品應用于藍牙芯片、電視時序控制器、WiFi芯片、邏輯圖像處理芯片。

12英寸晶圓（40納米低功耗工藝）

產(chǎn)品介紹：由華虹集團旗下上海華力制造，產(chǎn)品應用于音頻芯片、工業(yè)以太網(wǎng)、Flash控制器、車用SRAM。

12英寸晶圓（IGBT)

產(chǎn)品介紹：由華虹集團旗下華虹宏力制造，產(chǎn)品應用于汽車、白色家電、新能源等領域。

8英寸晶圓（90nmeFlash)

產(chǎn)品介紹：由華虹集團旗下華虹宏力制造，產(chǎn)品應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、工業(yè)、汽車電子等領域。

武漢新芯集成電路股份有限公司

展位號：13F66

武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）成立于2006年，是國內(nèi)領先的半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯Φ葮I(yè)務領域，可提供基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工及其他配套業(yè)務。作為我國大陸地區(qū)第二座建設和量產(chǎn)的12英寸晶圓代工廠，新芯股份已積累超過16年的穩(wěn)定運營生產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗，現(xiàn)擁有兩座晶圓廠。公司著眼于全球化布局，以武漢為中心，建立起輻射全球的服務基地與運營網(wǎng)絡，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成穩(wěn)定緊密的合作關系，多項技術及產(chǎn)品已廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機等下游領域。

新芯股份三維集成晶圓

產(chǎn)品介紹：新芯股份擁有國際領先的晶圓級三維集成技術，已構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和硅轉接板2.5DInterposer等晶圓級三維集成代工平臺，可顯著降低延時、降低功耗、減小尺寸等，為后摩爾時代全新架構的芯片系統(tǒng)提供創(chuàng)新解決方案。

新芯股份CIS晶圓

產(chǎn)品介紹：55nmCIS工藝，1）10+年穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗，全套成熟工藝；2）像素尺寸≥0.7μm，分辨率覆蓋200~5000萬；3）140dB超高動態(tài)范圍（HDR）；4）低照度感光增強；5）車規(guī)級可靠性工藝驗證。

新芯股份SPAD晶圓

產(chǎn)品介紹：55nmSPAD工藝，1）3DdToF工藝架構：BSI、HybridBonding；2）Pitch微縮：實現(xiàn)更小系統(tǒng)體積；3）超高PDE：支持更遠探測距離；4）超低DCR：確保更優(yōu)點云質(zhì)量；5）AECGrade1產(chǎn)品量產(chǎn)。

廈門四合微電子有限公司

展位號：13N15

深圳中科四合科技有限公司總部于2014年成立于深圳，中科四合為國內(nèi)領先的基于Panel級Fan-out封裝技術制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）供應商。目前為國家級高新技術企業(yè)、深圳市高新技術企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)。廈門四合微電子有限公司是深圳中科四合科技有限公司的全資子公司，PanellevelFan-out封裝產(chǎn)品和封裝基板的制造工廠。主營產(chǎn)品：基于PanelLevelFan-out封裝工藝開發(fā)新型功率、模擬類芯片/模組；集成電路封裝基板和內(nèi)埋芯片基板。

封裝基板

產(chǎn)品介紹：封裝基板：集成電路（IC）封裝載板（ICsubstrate）是集成電路封裝的核心部件，是半導體晶粒（Die）與各類被動器件（Passives）集成封裝的直接載體，也是先進封裝的關鍵材料。封裝載板為半導體晶粒與各類被動器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護的作用，是實現(xiàn)集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎。

板級扇出封裝

產(chǎn)品介紹：板級扇出封裝：扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

ECP（EmbeddedComponentPackage）

模組產(chǎn)品

產(chǎn)品介紹：ECP（EmbeddedComponentPackage）模組產(chǎn)品：采用埋入式技術將芯片、無源器件埋入到基板里，并在基板上方焊接其他芯片、無源器件以完成一定功能的模組。相對于傳統(tǒng)封裝技術，ECP技術的芯片集成度更高，可應用于穿戴式設備、三次電源模組等產(chǎn)品中。

廈門云天半導體科技有限公司

展位號：13K30

廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導體產(chǎn)業(yè)的先進封裝與系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務。主營業(yè)務包括:晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WL-F0)、系統(tǒng)級封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉接板(基于TGV技術)和高精度天線制造等，廣泛應用于射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、AI等領域。為國內(nèi)外百余家客戶提供了設計、封裝、集成服務。云天半導體擁有卓越創(chuàng)新能力，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

濾波器三維封裝SAW-WLP/CSP

產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢：小型化、超薄、高可靠性應用于射頻收發(fā)模組大規(guī)模量產(chǎn)。

玻璃通孔

產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢：超快激光技術可實現(xiàn)深寬比100:1的玻璃通孔廣泛應用在微機電系統(tǒng)、射頻通信、生物醫(yī)療等。

玻璃通孔三維集成

產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢：優(yōu)良高頻電學特性大尺寸玻璃易于獲取工藝流程簡單，不需沉積絕緣層機械穩(wěn)定性強且翹曲小應用廣泛:射頻組件、光電集成、MEMS。

晶圓級無源器件集成

產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢：射頻器件小型化重要解決方案，具備玻璃基和高阻硅兩種襯底應用于濾波器、匹配雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等2D玻璃基IPD具有低成本優(yōu)勢3D玻璃基IPD具有高Q值(>50@2GHz)電感、高性能的優(yōu)勢。

杰群電子科技(東莞)有限公司

展位號：13G42

公司成立于2001年5月，坐落于東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工業(yè)區(qū)，隸屬于央企華潤集團旗下的華潤微電子封測事業(yè)群，現(xiàn)有員工1200+。作為一家專業(yè)的功率半導體封裝測試工廠，杰群電子擁有自主知識產(chǎn)權以及汽車電子產(chǎn)品線，在半導體封裝測試領域不斷鉆研創(chuàng)新。公司秉持“科技創(chuàng)新，質(zhì)量為本”的經(jīng)營理念，憑借經(jīng)驗豐富的技術團隊與先進的制程設備，從設計、制造到測試，提供一站式服務。杰群電子注重品質(zhì)與服務，已通過ISO9001國際質(zhì)量管理認證、ISO14001國際環(huán)境認證、IATF16949汽車電子認證等，完善的生產(chǎn)線搭配嚴格的管控標準，保障產(chǎn)品質(zhì)量符合國際標準，產(chǎn)品遠銷歐美、日韓及中國區(qū)等地，贏得客戶廣泛認可。

SPPAK5X6-4L(LFPAK)

產(chǎn)品介紹：SPPAK5X6-4L(LFPAK)封裝應用于電源管理/線性模式穩(wěn)壓器/負載開關/電機驅(qū)動等領域。采用cooperclip設計，可承載電流達100A；采用鷗翼腳設計，板級可靠性高；Copperclip與外引腳一體化設計,電感和電阻低；與PDFN5X6pintopin替換，替代性強。目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。

DR.MOS6X5-39L

產(chǎn)品介紹：DR.MOS6X5-39L應用于開關電源/家用電器/工業(yè)電源/DC-DC轉換器等領域。采用cooperclip設計和SourceDown工藝，極大的降低產(chǎn)品內(nèi)阻和熱阻；高集成度：采用三合一封裝，占PCB面積是分離MOSFET的1/4，同時功率密度提升到3倍，增加了超電壓和超頻的潛力，還降低了由多個元件帶來的寄生參數(shù)；高效節(jié)能：裝有Dr.MOS的產(chǎn)品有更高的用電效率，減少能源浪費，進而達到省電的效果；目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。

DSCPPAK5X6-8L

產(chǎn)品介紹：DSCPPAK5X6-8L應用于高密度電源磚/智服機器人/服務器電源/自動引導車（AGV）/電信電源等領域?？扇〈F(xiàn)有DSCQFN產(chǎn)品，Pin對Pin能做到腳無差異；Clip外露采用研磨工藝取代MoldFilm工藝，UPH大幅提升；框架和Clip均可采用沖壓工藝取代蝕刻工藝，產(chǎn)品成本大幅降低。目前已完成工藝平臺能力的建立,進入Qual/LVM生產(chǎn)階段。

PPAK(T0.8)5X6-8L

產(chǎn)品介紹：PPAK(T0.8)5X6-8L產(chǎn)品應用于筆記本電腦/電機驅(qū)動/電源管理DC/DC轉換器Power等領域。芯片采用SourceDown工藝，低導通電阻，比起傳統(tǒng)封裝能夠使導通電阻降低30%;良好的散熱優(yōu)勢，比起傳統(tǒng)封裝熱阻降低20%；PCB布局空間利用率提升，寄生效應降低；SourceDown工藝可以降低系統(tǒng)成本，不需要額外配置大型散熱片或者復雜的散熱結構。目前項目封裝平臺已建立，QUAL進行中。

TOLL-8L

產(chǎn)品介紹：TOLL-8L產(chǎn)品應用于光伏發(fā)電機/通訊基站/充電樁/服務器等領域。相比D2PAK其產(chǎn)品體積下降60%；相比D2PAK其互聯(lián)導通電阻下降30%；相比D2PAK其產(chǎn)品熱阻下降20%；產(chǎn)品引腳使用Wettableflank結構，加強了產(chǎn)品上板的可靠性。目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。

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