員瑋

7月24日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，光刻機(jī)、材料設(shè)備板塊領(lǐng)漲市場(chǎng)。消息面上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中預(yù)測(cè)，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)7.4%。

上漲原因分析

1.政策加碼：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入“深水區(qū)”

大基金三期（注冊(cè)資本3440億元）重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備、材料及先進(jìn)封裝，加速成熟制程國(guó)產(chǎn)化。2024年國(guó)內(nèi)晶圓廠設(shè)備驗(yàn)證周期從24個(gè)月縮短至14個(gè)月，本土設(shè)備商份額從2020年的7%提升至2024年的19%。

地方政策協(xié)同發(fā)力。上海近期發(fā)布《下一代顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》，支持MicroLED芯片、智能眼鏡主控芯片等技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)芯片與終端廠商協(xié)同創(chuàng)新。

2.AI需求爆發(fā)：算力芯片驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)

全球算力軍備競(jìng)賽白熱化：全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的龍頭二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)61%，創(chuàng)歷史新高，印證AI芯片需求激增。全球AI芯片龍頭的H20芯片在華銷量驟減55%，促使國(guó)內(nèi)科技企業(yè)轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)芯片，國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)顯著。

端側(cè)應(yīng)用落地加速：AI眼鏡、人形機(jī)器人等硬件放量，拉動(dòng)NORFlash、端側(cè)AISoC芯片需求。

3.消息面利好、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張

消息面：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中明確預(yù)測(cè)，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)7.4%。

材料端：北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功制備5厘米二維硒化銦晶圓，晶體管本征開關(guān)速度達(dá)3納米硅基技術(shù)的3倍，突破硅基物理極限。

制造端：國(guó)內(nèi)多家集成電路制造領(lǐng)域頭部公司的晶圓廠產(chǎn)能利用率超90%，成熟制程產(chǎn)能利用率三季度有望提升至75%以上。先進(jìn)封裝技術(shù)成為Fab廠新競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

還能上車嗎？

當(dāng)前半導(dǎo)體板塊的上漲已從情緒催化轉(zhuǎn)向業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)，投資者可關(guān)注三大維度：

國(guó)產(chǎn)替代空間：設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化率仍低于20%，且大基金三期投資規(guī)模超一期二期總和，上游“硬科技”企業(yè)具備較大的潛在成長(zhǎng)空間。

技術(shù)迭代紅利：新材料（如硒化銦）、先進(jìn)封裝推動(dòng)性能躍升，滿足AI算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求。

板塊估值彈性：盡管部分個(gè)股短期漲幅明顯，但行業(yè)動(dòng)態(tài)PE仍低于近5年峰值。以某半導(dǎo)體設(shè)備ETF為例，年內(nèi)份額增長(zhǎng)60%，資金持續(xù)流入反映長(zhǎng)期信心。

結(jié)論

半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入由人工智能需求爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代深化、技術(shù)迭代突破共同驅(qū)動(dòng)的“新增長(zhǎng)三角”。短期看，三季度晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旺季、AI硬件新品發(fā)布（如智能眼鏡）或?qū)⒅尉皻舛龋婚L(zhǎng)期看，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)提升至50%以上，政策與資本合力下，上游核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)享受行業(yè)紅利。

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