7月8日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)首款個(gè)人AI超級(jí)電腦的GB10超級(jí)芯片,已經(jīng)獲得主要PC品牌大廠青睞,本月起相關(guān)終端產(chǎn)品陸續(xù)上市開賣,聯(lián)發(fā)科GB10超級(jí)芯片也將進(jìn)入大量出貨階段。
在今年1月的CES展會(huì)上,英偉達(dá)就正式發(fā)布了首款個(gè)人超級(jí)電腦ProjectDIGITS,其搭載了由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip芯片,由BlackwellGPU和GraceCPU組成,并配備了128GBLPDDR5X內(nèi)存和1TB/4TBNVMeSSD,能夠運(yùn)行超過2,000億個(gè)參數(shù)的大型語言模型。
GB10GraceBlackwell超級(jí)芯片配備了英偉達(dá)最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心,可提供高達(dá)1petaflop的AI性能,并通過NVLink-C2C芯片間互連到高能效的NVIDIAGraceCPU。該GraceCPU包括20個(gè)基于Arm架構(gòu)建構(gòu)的性能核心,這是由英偉達(dá)與Arm構(gòu)架系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計(jì),提供了GB10芯片的一流的性能、能效和連接性。
聯(lián)發(fā)科此前也指出,GB10構(gòu)架基于英偉達(dá)GraceBlackwell平臺(tái),可為AI與云端科技生態(tài)帶來突破性變革。與英偉達(dá)合作為開發(fā)者帶來全球最小的AI超級(jí)電腦DGXSpark,不僅提供前所未有的1000TOPSAI性能,還能在本地端對(duì)參數(shù)量多達(dá)2,000億的AI模型進(jìn)行原型設(shè)計(jì)、微調(diào)和推理,將強(qiáng)大的英偉達(dá)AI搬到辦公桌上。
聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,上述產(chǎn)品不僅證明公司在高性能運(yùn)算(HPC)芯片設(shè)計(jì)的能力,也能持續(xù)探索未來其他應(yīng)用。
英偉達(dá)則表示,DGXSpark能順暢地將模型導(dǎo)出至輝達(dá)DGXCloud,或任何加速云端或數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)構(gòu)架,以小巧設(shè)計(jì)帶來強(qiáng)大的性能與功能,讓開發(fā)者、研究人員、數(shù)據(jù)科學(xué)家及學(xué)生得以突破生成式AI的極限,并加速各產(chǎn)業(yè)的工作負(fù)載。
根據(jù)英偉達(dá)的規(guī)劃,包括宏碁、華碩、戴爾、技嘉、惠普、聯(lián)想與微星,以及全球各地的渠道合作伙伴將自7月起開始供貨DGXSpark相關(guān)產(chǎn)品。外界認(rèn)為,這條產(chǎn)品線不但對(duì)英偉達(dá)鞏固AI市場(chǎng)有利,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,GB10超級(jí)芯片合作案也是跨足AI業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑之一。
聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,從中長期來看,AI無所不在的大趨勢(shì)不變,前景仍穩(wěn)固成長。在公司穩(wěn)健的財(cái)務(wù)體質(zhì)支持下,將繼續(xù)專注于新項(xiàng)目的執(zhí)行與關(guān)鍵技術(shù)投資,為客戶創(chuàng)造策略價(jià)值,目前公司在AI大趨勢(shì)中的幾個(gè)新領(lǐng)域持續(xù)有不錯(cuò)的進(jìn)展。
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