AMB基板,活性金屬釬焊陶瓷基板,是一種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù),在高溫條件下,利用含有活性元素的釬料,與陶瓷反應(yīng)生成潤(rùn)濕界面,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的結(jié)合,制成的基板利用濕法刻蝕工藝在其表面繪制電路。
AMB基板通常是在氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)等陶瓷上覆蓋銅片制造而成,其中,氮化硅AMB基板機(jī)械性能以及耐高溫、抗氧化、抗腐蝕性能更為優(yōu)異。AMB基板具有結(jié)合強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、散熱性能好、抗熱疲勞性優(yōu)、熱循環(huán)壽命長(zhǎng)、可靠性高等特點(diǎn),適用于超高壓、大電流、高功率密度、高溫、高振動(dòng)的工作場(chǎng)景。
AMB基板主要用來(lái)制造功率半導(dǎo)體模塊,例如IGBT模塊,能夠滿足大功率、大電壓、大電流、高熱導(dǎo)率、高可靠性的中高端IGBT模塊制造需求。氮化硅AMB基板可以將厚銅片焊接到薄氮化硅陶瓷之上,由于氮化硅陶瓷熱膨脹系數(shù)與碳化硅陶瓷接近,且熱導(dǎo)率高,因此氮化硅AMB基板是碳化硅功率半導(dǎo)體器件導(dǎo)熱基板的首選。
AMB基板可以廣泛應(yīng)用在通信、電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、充電樁、新能源汽車、軌道交通、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域。在新能源汽車領(lǐng)域,800V高壓技術(shù)成為發(fā)展趨勢(shì),目的是提升充電速度、降低能量損耗、提高汽車動(dòng)力性能,在800V電氣架構(gòu)下,需要采用碳化硅功率模塊,因此氮化硅AMB基板在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展空間大。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)AMB基板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,受益于新能源汽車等產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,以及市場(chǎng)對(duì)高性能基板需求日益旺盛,全球AMB基板市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年,全球AMB基板市場(chǎng)規(guī)模約為5.57億美元,預(yù)計(jì)2024-2030年將繼續(xù)以18.3%左右的年復(fù)合增長(zhǎng)率上升,到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15.28億美元。
當(dāng)前,在我國(guó)IGBT等功率半導(dǎo)體器件基板制造中,DBC(直接覆銅)技術(shù)仍占據(jù)較大份額,但在高功率、大電壓、高性能要求下,中高端市場(chǎng)方面AMB基板替代步伐正在加快。
新思界行業(yè)分析人士表示,在海外市場(chǎng)中,AMB基板生產(chǎn)商主要有羅杰斯(ROGERS)、賀利氏(Heraeus)、NGKElectronicsDevices、三菱綜合材料(MitsubishiMaterialsCorporation)、東芝材料(ToshibaMaterials)、電氣化學(xué)(Denka)等;在我國(guó)市場(chǎng)中,AMB基板生產(chǎn)企業(yè)主要有江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、上海鎧琪科技有限公司、無(wú)錫天楊電子有限公司等。
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