7月26日,在2025世界人工智能大會(huì)(WAIC)上,中科可控正式發(fā)布首款新一代液冷AI一體機(jī)W50X,融合創(chuàng)新的液冷技術(shù)與AI一體化設(shè)計(jì),成為國(guó)產(chǎn)AI硬件領(lǐng)域的突破性成果。憑借澎湃算力與高效液冷系統(tǒng)的深度協(xié)同,W50X不僅能輕松應(yīng)對(duì)智慧辦公、內(nèi)容創(chuàng)作、編程開(kāi)發(fā)、模型制作等AI高性能場(chǎng)景,更以“國(guó)產(chǎn)化+液冷+AI一體機(jī)”的特點(diǎn),為AI本地化部署提供了兼具安全性、穩(wěn)定性與高效性的理想解決方案,推動(dòng)AI能力向場(chǎng)景端深度滲透。
AI平臺(tái)深度融合,高效便捷“開(kāi)箱即用”
隨著大模型持續(xù)演進(jìn),AI已深度融入醫(yī)療、教育、政務(wù)等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)方案往往依賴復(fù)雜部署和專業(yè)運(yùn)維,尤其在對(duì)算力、穩(wěn)定性要求極高的AI應(yīng)用場(chǎng)景,難以兼顧效率與安全,而天闊W50X正是為了“開(kāi)箱即用”而生。
中科可控首次將自主研發(fā)的SUMA智能管理平臺(tái)內(nèi)置于AI一體機(jī),出廠即內(nèi)置百億級(jí)參數(shù)大模型、知識(shí)庫(kù)、智能體開(kāi)發(fā)工具等關(guān)鍵組件,實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一調(diào)度、智能交互。無(wú)需部署環(huán)境、安裝框架或配置驅(qū)動(dòng),用戶開(kāi)機(jī)即可使用。而且數(shù)據(jù)完全本地化,無(wú)外泄風(fēng)險(xiǎn),確保數(shù)據(jù)安全合規(guī)。相比動(dòng)輒數(shù)月、百萬(wàn)預(yù)算的傳統(tǒng)建設(shè)方式,天闊W50X大幅降低了使用門(mén)檻,真正實(shí)現(xiàn)了AI能力“現(xiàn)場(chǎng)化”。
“硬核”性能打底,全場(chǎng)景AI任務(wù)從容應(yīng)對(duì)
訓(xùn)練更快:算力澎湃,大模型任務(wù)高效推進(jìn)
天闊W50X搭載雙路國(guó)產(chǎn)C86處理器,配備最高128GB顯存的國(guó)產(chǎn)算力卡,釋放高達(dá)392TOPSAI算力,輕松驅(qū)動(dòng)32B參數(shù)大模型的本地高效推理與微調(diào),憑借強(qiáng)大的算力保持流暢、高效的運(yùn)行狀態(tài),為專業(yè)用戶提供穩(wěn)定的性能支撐。
運(yùn)維更穩(wěn):液冷加持,全場(chǎng)景運(yùn)行可靠無(wú)憂
針對(duì)高強(qiáng)度運(yùn)算場(chǎng)景,天闊W50X創(chuàng)新搭載閉式液冷散熱系統(tǒng),能快速導(dǎo)出核心部件產(chǎn)生的熱量,不僅有效降低設(shè)備功耗與運(yùn)行噪音,更從根源保障算力持續(xù)穩(wěn)定釋放。相較于傳統(tǒng)風(fēng)冷方案,這一設(shè)計(jì)更適配長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載的AI推理、微調(diào)任務(wù),為設(shè)備的可靠運(yùn)行與工作連續(xù)性提供了更強(qiáng)支撐。
拓展更強(qiáng):模塊化設(shè)計(jì),適配需求動(dòng)態(tài)升級(jí)
天闊W50X延續(xù)模塊化設(shè)計(jì)理念,內(nèi)存最大可拓展至512GB,存儲(chǔ)容量靈活擴(kuò)容至60TB,便于后期按需加裝加速卡、存儲(chǔ)或網(wǎng)絡(luò)組件,輕松適配不斷升級(jí)的計(jì)算需求與多場(chǎng)景組合。同時(shí),機(jī)箱采用高品質(zhì)烤漆工藝,具備高抗壓、高防蝕特性,前面板支持免工具一步拆裝水洗,能有效避免長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行導(dǎo)致的灰塵堆積,讓運(yùn)維更便捷省心。
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容由開(kāi)放的智能模型自動(dòng)生成,僅供參考。