7月8日，據(jù)MacRumors，蘋果計劃于2025年下半年發(fā)布M5系列芯片，并將其應(yīng)用于多款新品，包括iPadPro、iMac、Macmini、MacBookPro以及VisionPro等。M5芯片將采用第三代臺積電3nm工藝，相比M4芯片，CPU和GPU性能預(yù)計提升15%至25%，配備更先進的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，AI運算性能大幅提升，電池續(xù)航能力有望提高10%至15%。此外，M5Pro和M5Ultra將采用臺積電SoIC-MH封裝工藝，實現(xiàn)CPU與GPU分離設(shè)計，散熱表現(xiàn)更佳。盡管蘋果未采用臺積電2nm制程工藝以控制成本，但M系列芯片的研發(fā)和制造成本依然高昂，例如3nm芯片研發(fā)成本高達5.9億美元，M1Ultra制造成本高達500美元。為攤薄成本，蘋果將M系列芯片廣泛應(yīng)用于iPad、Mac等產(chǎn)品線，未來“全家桶”戰(zhàn)略還將延續(xù)。