榮耀自從獨立后，開始不斷豐富產品，僅智能手機就擁有6大系列，而筆記本電腦、智能手表、智慧屏、耳機等產品，同樣擁有多個系列，主打全覆蓋，從入門到旗艦級別。榮耀已形成自家產品生態(tài)，可滿足多場景使用，尤其是辦公場景，讓智能手機、平板、電腦等設備形成生態(tài)連接，讓辦公更輕松。其實，不僅僅只是榮耀品牌，其它品牌同樣是往生態(tài)方面發(fā)展。
同時，榮耀新機官宣，定在7月15日正式發(fā)布，機型是榮耀X70，定位在低端機市場。榮耀官方已預熱多方面，比如機身外觀、大電池+快充等方面，不愧是榮耀的新機，續(xù)航能力成為首要提升。前面的榮耀Power已突破到8000mAh大電池，直接超過同等機型。其實，今年不少新機在電池容量上，以7000mAh以上為主，畢竟現在的新機擁有高性能、大屏幕，整體功耗較大。
據榮耀官方預熱，這次的榮耀X70新機擁有8300mAh，又是一次新的突破，續(xù)航能力更強，而且采用青海湖電池，耐用性較高?？磥硐掳肽甑男聶C，對續(xù)航能力的重視程度越來越高，7開頭逐步普及，向著8開頭發(fā)展?？斐浞矫妫С?0W有線快充+80W無線快充，但其中的80W無線快充僅12GB+512GB版本支持。在日常中，大部分用戶傾向于有線快充，主要是充電穩(wěn)定、轉化率高。
新機外觀設計，屏幕保持打孔+直屏設計，也是目前眾多新機所采用的設計方案，主要是便于視覺觀看、輕松貼膜。機身中框采用直邊圓角設計，后置為直平設計，讓屏幕+中框+后蓋貼合度更高。后置攝像頭組，采用圓形凸起設計，內設三大打孔，分別是攝像頭、閃光燈。對比上一代，區(qū)別最大的是機身邊框設計，而其它方面基本相同。
據曝光，新機搭載高通的驍龍6Gen4芯片，采用4nm工藝制程，CPU擁有8核心，分別是1核2.3GHz、3核2.2GHz、4核1.8GHz，而GPU型號為Adreno710。對比上一代，CPU性能提升11%，GPU性能提升29%。搭載在不同機型上，處理器所發(fā)揮的性能有所差異。芯片整體性能位于低端級別，但搭載在新機上足矣。對性能要求較高的，或許榮耀GTPro、榮耀Magic7系列更適合。
新機屏幕，大小為6.79英寸，分辨率達到2640*1200像素，支持120Hz刷新率。屏幕類型為OLED直屏，支持高頻PWM調光、DC調光護眼。屏幕整體性能可達中端級別，對比上一代大幅度提升。影像方面，前置攝像頭為800萬像素，后置為5000萬像素。影像配置僅低端，但作為日常拍攝使用還是可以的。其它配置，支持NFC、紅外、雙揚等。機身擁有四大配色，分別有月影白、朱砂白、竹韻青、幻夜黑。
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