最近全球EDA軟件三巨頭新思科技、西門子和楷登電子，突然恢復了對中國廠商的供貨。

這事兒看著只是一款軟件的流通，實則是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵一環(huán)松動了。要知道，EDA設計軟件被譽為“芯片之母”，沒有它，再厲害的設計師也畫不出芯片圖紙。余承東當年宣布的全球首款5nm麒麟9000，靠的正是這些巨頭的設計工具。

現(xiàn)在畫筆突然回來了，這事兒沒那么簡單。

仔細琢磨，可能是“貿(mào)易談判”的結(jié)果，隨后國內(nèi)隨后就宣布恢復對美國部分產(chǎn)品的出口，根據(jù)官媒報道來看是稀土這類戰(zhàn)略物資。

這種“你給EDA，我給稀土”的博弈，本質(zhì)上是一場精妙的利益交換。美國需要我們的稀土，我們需要EDA設計芯片，各取所需罷了。

現(xiàn)在美國捏著盟友限制光刻機，我們握著稀土，誰都不敢把牌打得太絕。而荷蘭阿斯麥的光刻機何時松綁？大家都在猜：EDA都放開了，阿斯麥的光刻機什么時候能解禁？其實答案就藏在三個可能的劇本里。

第一種情況很簡單：繼續(xù)做交易。

如果我們能拿出比稀土更誘人的籌碼，比如某些美國急需的軍工材料，阿斯麥的倉庫大門馬上就會敞開。到時候別說DUV光刻機，連EUV都可能打包送貨上門。商業(yè)談判沒有什么是不能談的，關鍵是價碼夠不夠動人。

第二種情況更有意思：國產(chǎn)光刻機即將突破時。

美國人做生意向來雞賊：你造不出來時，他死活不賣；你剛有眉目，他立刻降價傾銷?，F(xiàn)在國內(nèi)的光刻機應該已經(jīng)落地，只是沒有對外公布，極紫外光源技術也在突飛猛進。哪天要是傳出“中國EUV取得重大突破”的消息，ASML的銷售團隊怕是連夜就得打飛的來簽單。

最絕的是第三種可能：我們另辟蹊徑繞過光刻機。

華為已經(jīng)用N+1工藝證明，不用EUV也能做等效于7nm水準的產(chǎn)品。如果繼續(xù)突破3nm甚至2nm技術，到時候EUV對我們反而成了擺設。換個賽道，照樣能沖到前沿。

說到換賽道，封裝技術絕對是擺在臺面上的。臺積電為什么砸重金搞WMCM封裝？就因為能把不同功能的芯片像搭積木一樣拼在一起，性能直接翻倍。華為現(xiàn)在就能把NPU和基帶集成到一個芯片里，這手藝已經(jīng)相當了得。

未來的芯片產(chǎn)業(yè)博弈，很可能不是比誰的單體芯片更精致，而是比誰能把更多模塊“塞”進同一個封裝。中芯國際最近把先進封裝列為重點，絕對是步好棋。在7nm工藝受制時，用封裝技術把14nm芯片組合出7nm的性能，這買賣劃算得很。

因此，EDA的回歸只是芯片長跑中的一個小插曲?？纯礆v史就知道，從日本半導體到韓國存儲芯片，沒有哪個國家能永遠壟斷技術。現(xiàn)在的局面很像當年的“兩彈一星”，封鎖越嚴，突破越快。

而且任正非表示“中國芯片只落后美國一代”，這話既清醒又自信：芯片自主不是能不能的問題，而是快慢的問題。

西方巨頭們此刻的恢復供應，與其說是“合作”，不如說是嗅到了危機。他們害怕的不是今天的中國芯片，而是三五年后那個不需要他們也能造出頂級芯片的中企。