2025年7月4日,微導納米(SH688147)可轉債發(fā)行在上交所注冊生效。
上市三年,融資23億
微導納米于2022年12月23日登陸科創(chuàng)板,IPO募資11億元,成為國內原子層沉積(ALD)設備領域的“第一股”。然而,僅僅過去一年半,其IPO募資已使用近9億元。公司在2024年年中就披露了可轉債發(fā)行預案,計劃再度募資不超過11.7億元,這一規(guī)模甚至超過了IPO。
對于一家市值不到145億的公司來說,為何資金使用速度如此之快?又為何在上市僅一年多后就再次尋求大規(guī)模融資?這需要從微導納米的業(yè)務模式的重資產屬性說起。其核心業(yè)務是研發(fā)和生產ALD設備,也就是納米級超薄鍍膜設備。ALD主要應用于光伏和半導體兩大領域。2021年9月,公司成功研發(fā)出國產首臺應用于28nm芯片生產線的ALD設備,打破了國外壟斷。
然而,這種高端設備的制造本身就是一個資本高度密集的過程。持續(xù)突破ALD、CVD(化學氣相沉積)等納米級薄膜沉積工藝,意味著漫長的研發(fā)周期和高昂的試錯成本。單臺設備的售價可達數百萬至數千萬美元,同時還需要配套高精度的量測儀器和昂貴的潔凈車間環(huán)境。比如此次可轉債募資的主要投向——總投資達6.7億元的“半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目”,其核心支出正是場地建設與生產設備的購置。
AI識股
來源:可轉債募資說明書
國產替代+雙輪驅動,增長潛力凸顯
作為國產半導體薄膜沉積設備領軍者,微導納米體現稀缺標的屬性。近年半導體設備市場因國產替代加速而持續(xù)擴容,2029年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模預計達559億美元,而國內CVD/ALD設備綜合國產化率不到10%,替代空間廣闊。微導納米的半導體業(yè)務由ALD+CVD雙驅動,工藝覆蓋度持續(xù)提升。產品方面,公司保持核心產品ALD設備銷售領先優(yōu)勢,進入產業(yè)化驗證階段的ALD和CVD工藝種類不斷增加,持續(xù)擴大工藝覆蓋度和市場空間??蛻舴矫?,公司半導體客戶數量進一步增加,已覆蓋邏輯、存儲、硅基oled和第三代半導體,存儲領域客戶拓展成效顯著。
雖然短期光伏行業(yè)景氣下行,但微導納米的韌性十足,ALD設備保持優(yōu)勢,品類擴張支撐業(yè)績高增長。公司ALD設備的市占率保持領先,且不斷豐富光伏設備產品矩陣,提供包括ALD、PECVD、PEALD、擴散退火等多種設備,實現了對TOPCon產線真空類設備的全覆蓋。公司緊跟行業(yè)電池技術迭代和擴產的發(fā)展趨勢,充分發(fā)揮技術優(yōu)勢,橫向拓寬產品線,提高市場覆蓋率,持續(xù)引領TOPCon等新型高效電池量產導入,通過不斷的技術創(chuàng)新和儲備,打造未來長期增長點。
業(yè)績擴張伴生現金流承壓
在半導體+光伏業(yè)務雙輪驅動下,公司業(yè)績增長動能強勁。2019-2024年,主營業(yè)務收入年復合增速達66%,歸母凈利潤年復合增速達33%。截至2024年末,公司在手訂單67.72億元。預計隨著公司半導體設備的工藝覆蓋面和客戶群體的不斷擴大,訂單有望持續(xù)快速放量。
2025第一季度公司實現營收5.10億元,去年同期為1.71億,翻了近3倍;歸母凈利潤0.84億元,去年同期為357.3萬,同比增長了23倍。
伴隨業(yè)績迅速膨脹,應收賬款壞賬壓力與存貨減值風險成為財報重要承壓點。2019-2024年,六年間公司應收賬款從6809萬元翻了10倍到6.87億元。存貨從2.74億元增長了13倍到37.23億元,當前光伏行業(yè)存在階段性結構性產能過剩,產業(yè)鏈價格下跌、盈利承壓,進一步加劇了存貨跌價可能性。受應收賬款高企和存貨攀升影響,2019-2024年,公司經營活動產生的現金流量凈額累計凈流出8.51億元,這正是公司發(fā)行可轉債進行融資的核心原因之一。
微導納米近一年股價長期在30元以下波動,未能充分反映其業(yè)務擴張、訂單增長等基本面利好。這是因為可轉債發(fā)行價格與正股價格存在關聯,在可轉債發(fā)行的籌備及審核階段,市場通常會對標的股價形成一定壓制。如今可轉債發(fā)行正式落地,市場對“股價調控”的擔憂將徹底消除,此前被壓制的估值預期有望釋放,行情或隨之啟動。
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