伏嵐霏

午盤異動(dòng)背后，是AI算力需求與國產(chǎn)替代的雙輪驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

7月25日午盤，AI芯片概念板塊突然異動(dòng)拉升，整體上漲0.73%。寒武紀(jì)-U盤中大漲5.88%，巖山科技緊隨其后漲超5%，海光信息、景嘉微等概念股紛紛漲超2%。

資金流向顯示，主力資金正密集涌入芯片板塊，寒武紀(jì)-U單日凈流入達(dá)4.83億元，巖山科技和海光信息分別獲4.71億和2.86億元加持。

與此同時(shí)，科創(chuàng)芯片ETF（588200）沖擊三連漲，近10個(gè)交易日合計(jì)“吸金”超15億元，近2周新增規(guī)模位居同類基金第一。市場(chǎng)熱度背后，一場(chǎng)由AI算力需求與國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng)的芯片產(chǎn)業(yè)變革正加速推進(jìn)。

01龍頭領(lǐng)跑，三駕馬車引領(lǐng)行業(yè)突圍

半導(dǎo)體行業(yè)格局正經(jīng)歷深刻重構(gòu)。2025年《財(cái)富》中國500強(qiáng)榜單最新數(shù)據(jù)顯示，在整體營(yíng)收微降的背景下，半導(dǎo)體企業(yè)成為最大亮點(diǎn)，22家相關(guān)企業(yè)躋身榜單。

中芯國際作為國內(nèi)晶圓代工龍頭，表現(xiàn)尤為亮眼。其排名從上年347名躍升至291名，上升56位。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.5億美元，同比增長(zhǎng)28%，產(chǎn)能利用率回升至89.6%的高位。

目前中芯國際以7917億元市值穩(wěn)居行業(yè)首位，掌握14nm/7nm先進(jìn)制程技術(shù)，為華為、高通等巨頭提供代工服務(wù)。盡管突發(fā)生產(chǎn)事件可能短期影響業(yè)績(jī)，浙商證券仍預(yù)測(cè)其2025年凈利潤(rùn)將達(dá)53.52億元，同比增長(zhǎng)44.7%。

寒武紀(jì)作為AI芯片第一股，正蓄力大模型時(shí)代。7月公司調(diào)整定增方案，計(jì)劃募資不超過39.85億元，全力投入面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目。

憑借累計(jì)1556項(xiàng)專利的技術(shù)底蘊(yùn)，寒武紀(jì)的芯片已支持DeepSeek、LLaMA、GPT等主流開源大模型訓(xùn)練。截至7月24日，其市值達(dá)2659億元，今日主力資金凈流入4.83億元，市場(chǎng)關(guān)注度持續(xù)攀升。

北方華創(chuàng)代表的設(shè)備廠商同樣表現(xiàn)強(qiáng)勁。作為新晉500強(qiáng)企業(yè)（排名440位），2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收41.5億美元，同比增長(zhǎng)33%。

2025年一季度延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收82.1億元，同比增長(zhǎng)37.9%。其刻蝕、薄膜沉積設(shè)備累計(jì)出貨量已突破13，000腔，5nm工藝設(shè)備更進(jìn)入國際供應(yīng)鏈。

2025年主要芯片龍頭企業(yè)近期表現(xiàn)

02國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

美國白宮7月23日發(fā)布的《贏得AI競(jìng)賽：美國AI行動(dòng)計(jì)劃》，在AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)子系統(tǒng)實(shí)施更大的限制。這一舉措使半導(dǎo)體自主可控變得刻不容緩。

產(chǎn)業(yè)鏈的突圍已初見成效。封裝測(cè)試領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技全球排名前三，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50億美元，同比增長(zhǎng)19.3%。其在今年中國500強(qiáng)榜單中的排名躍升72位至第389名，先進(jìn)封裝技術(shù)覆蓋Chiplet/3D封裝等前沿領(lǐng)域。

設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程也在加速。SEMI預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將創(chuàng)1255億美元新高，同比增長(zhǎng)7.4%。中微公司的刻蝕設(shè)備已打入5nm工藝國際供應(yīng)鏈，拓荊科技、芯源微等設(shè)備廠商今日漲幅均超3%。

國產(chǎn)替代空間依然巨大。平安證券指出，2025年存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)國產(chǎn)化率預(yù)計(jì)僅8%，2027年SOC測(cè)試機(jī)國產(chǎn)化率約9%。AI芯片和HBM的復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)后道測(cè)試提出更高要求，國內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2027年達(dá)267.4億元。

政策支持力度持續(xù)加大。集成電路大基金三期已啟動(dòng)，重點(diǎn)投資設(shè)備與材料領(lǐng)域。同時(shí)，美國放寬H20芯片出口的政策可能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇，為國內(nèi)企業(yè)提供緩沖期。

03行業(yè)趨勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)下的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)

人工智能與高效能運(yùn)算的爆發(fā)性需求，正成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的核心引擎。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電的業(yè)績(jī)驗(yàn)證了這一趨勢(shì)。2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收901.67億美元，年增29.9%；2025年第二季度營(yíng)收首次突破300億美元，同比大增44.4%。為應(yīng)對(duì)需求，臺(tái)積電計(jì)劃未來幾年在中國臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)11座晶圓廠與4座先進(jìn)封裝廠。

技術(shù)演進(jìn)催生新機(jī)遇。Chiplet（芯粒）技術(shù)被視為突破制程限制的關(guān)鍵路徑，2033年市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)1070億美元。日月光5月底推出的FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)SoC和Chiplets與高帶寬存儲(chǔ)器的無縫整合，滿足AI對(duì)高運(yùn)算效能的需求。

材料領(lǐng)域創(chuàng)新不斷。滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm大硅片月產(chǎn)能已達(dá)60萬片，客戶包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國際等龍頭。天岳先進(jìn)的碳化硅襯底位居全球前三，正加速車規(guī)級(jí)芯片布局。

設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。SEMI預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元，同比增長(zhǎng)7.4%。國內(nèi)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)增量需求疊加國產(chǎn)化替代，設(shè)備廠商迎來雙重成長(zhǎng)動(dòng)力。

04投資策略，布局芯片浪潮的核心方向

隨著行業(yè)景氣度回升，投資者可重點(diǎn)布局三大方向：

先進(jìn)制造與封裝：中芯國際（688981）、長(zhǎng)電科技（600584）等龍頭企業(yè)直接受益于產(chǎn)能擴(kuò)張與先進(jìn)技術(shù)突破。長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。

設(shè)備與材料國產(chǎn)化：北方華創(chuàng)（002371）、中微公司（688012）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等設(shè)備材料廠商。北方華創(chuàng)一季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)38.8%，其電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）等新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。

AI芯片與算力：寒武紀(jì)（688256）、海光信息（688041）等設(shè)計(jì)廠商。海光信息作為國產(chǎn)x86CPU/DCU龍頭，市值達(dá)3394億元，今日漲幅2.41%，主力資金凈流入2.86億元。

對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)承受能力不同的投資者，可采取差異化策略：

進(jìn)取型：聚焦設(shè)備與AI芯片，把握寒武紀(jì)大模型芯片平臺(tái)、北方華創(chuàng)新設(shè)備量產(chǎn)機(jī)遇

穩(wěn)健型：配置晶圓代工與封裝龍頭，分享中芯國際產(chǎn)能利用率提升紅利

指數(shù)投資：通過科創(chuàng)芯片ETF（588200）布局，該ETF近1年凈值上漲59.53%，居同類基金第一

需警惕的風(fēng)險(xiǎn)包括：美國制裁升級(jí)可能影響設(shè)備進(jìn)口；部分企業(yè)先進(jìn)制程進(jìn)展不及預(yù)期；消費(fèi)電子復(fù)蘇乏力可能拖累存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域。

資本市場(chǎng)對(duì)芯片龍頭的追捧，反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深層變革。中芯國際、北方華創(chuàng)等企業(yè)已在全球價(jià)值鏈中占據(jù)關(guān)鍵位置，設(shè)備國產(chǎn)化率從不足10%到逐步實(shí)現(xiàn)28nm節(jié)點(diǎn)全覆蓋的艱難跨越，背后是數(shù)千億研發(fā)投入與無數(shù)次技術(shù)攻關(guān)。

隨著中芯國際14nm工藝良率突破90%，北方華創(chuàng)刻蝕機(jī)進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈，寒武紀(jì)思元370芯片支持萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練，一條貫穿設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈已然成形。

SEMI預(yù)測(cè)的1255億美元全球設(shè)備市場(chǎng)只是起點(diǎn)，中國芯片軍團(tuán)的下一個(gè)目標(biāo)，是抓住Chiplet技術(shù)變革窗口，在2030年千億美元市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

在當(dāng)前芯片國產(chǎn)化浪潮中，您最看好哪家企業(yè)的前景？歡迎在評(píng)論區(qū)分享您的觀點(diǎn)。

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