《奪帥》首曝短片 | 來(lái)打牌，三國(guó)博弈也很簡(jiǎn)單！
為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)CIOE中國(guó)光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安）舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)"形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢(shì)，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺(tái)。
即刻登記一證逛雙展
本期內(nèi)容根據(jù)展商提交信息整理，包括上海華虹、武漢新芯、中科四合、云天半導(dǎo)體、杰群電子等（企業(yè)排名不分先后，僅涵蓋部分參展產(chǎn)品，內(nèi)容將持續(xù)更新中）；
部分企業(yè)&展品
上海華虹（集團(tuán)）有限公司
展位號(hào)：13E71、13E72
上海華虹（集團(tuán)）有限公司成立于1996年，是中國(guó)擁有8+12英寸先進(jìn)集成電路制造主流工藝技術(shù)的國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品、智能系統(tǒng)集成與應(yīng)用服務(wù)、電子元器件分銷(xiāo)與解決方案、產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)管理等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海、無(wú)錫兩大基地?，F(xiàn)擁有3條8英寸和4條12英寸量產(chǎn)線(xiàn)，量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各技術(shù)節(jié)點(diǎn)，年度制造主業(yè)營(yíng)收位居全球集成電路純晶圓代工企業(yè)第5位。
12英寸晶圓（28納米高效能精簡(jiǎn)型工藝）
產(chǎn)品介紹：由華虹集團(tuán)旗下上海華力制造，產(chǎn)品應(yīng)用于藍(lán)牙芯片、電視時(shí)序控制器、WiFi芯片、邏輯圖像處理芯片。
12英寸晶圓（40納米低功耗工藝）
產(chǎn)品介紹：由華虹集團(tuán)旗下上海華力制造，產(chǎn)品應(yīng)用于音頻芯片、工業(yè)以太網(wǎng)、Flash控制器、車(chē)用SRAM。
12英寸晶圓（IGBT)
產(chǎn)品介紹：由華虹集團(tuán)旗下華虹宏力制造，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)、白色家電、新能源等領(lǐng)域。
8英寸晶圓（90nmeFlash)
產(chǎn)品介紹：由華虹集團(tuán)旗下華虹宏力制造，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
武漢新芯集成電路股份有限公司
展位號(hào)：13F66
武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新芯股份”）成立于2006年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)模混合和特色存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工及其他配套業(yè)務(wù)。作為我國(guó)大陸地區(qū)第二座建設(shè)和量產(chǎn)的12英寸晶圓代工廠(chǎng)，新芯股份已積累超過(guò)16年的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)生產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)擁有兩座晶圓廠(chǎng)。公司著眼于全球化布局，以武漢為中心，建立起輻射全球的服務(wù)基地與運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，多項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等下游領(lǐng)域。
新芯股份三維集成晶圓
產(chǎn)品介紹：新芯股份擁有國(guó)際領(lǐng)先的晶圓級(jí)三維集成技術(shù)，已構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和硅轉(zhuǎn)接板2.5DInterposer等晶圓級(jí)三維集成代工平臺(tái)，可顯著降低延時(shí)、降低功耗、減小尺寸等，為后摩爾時(shí)代全新架構(gòu)的芯片系統(tǒng)提供創(chuàng)新解決方案。
新芯股份CIS晶圓
產(chǎn)品介紹：55nmCIS工藝，1）10+年穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，全套成熟工藝；2）像素尺寸≥0.7μm，分辨率覆蓋200~5000萬(wàn)；3）140dB超高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）；4）低照度感光增強(qiáng)；5）車(chē)規(guī)級(jí)可靠性工藝驗(yàn)證。
新芯股份SPAD晶圓
產(chǎn)品介紹：55nmSPAD工藝，1）3DdToF工藝架構(gòu)：BSI、HybridBonding；2）Pitch微縮：實(shí)現(xiàn)更小系統(tǒng)體積；3）超高PDE：支持更遠(yuǎn)探測(cè)距離；4）超低DCR：確保更優(yōu)點(diǎn)云質(zhì)量；5）AECGrade1產(chǎn)品量產(chǎn)。
廈門(mén)四合微電子有限公司
展位號(hào)：13N15
深圳中科四合科技有限公司總部于2014年成立于深圳，中科四合為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基于Panel級(jí)Fan-out封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類(lèi)芯片/模組）供應(yīng)商。目前為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專(zhuān)精特新中小企業(yè)。廈門(mén)四合微電子有限公司是深圳中科四合科技有限公司的全資子公司，PanellevelFan-out封裝產(chǎn)品和封裝基板的制造工廠(chǎng)。主營(yíng)產(chǎn)品：基于PanelLevelFan-out封裝工藝開(kāi)發(fā)新型功率、模擬類(lèi)芯片/模組；集成電路封裝基板和內(nèi)埋芯片基板。
封裝基板
產(chǎn)品介紹：封裝基板：集成電路（IC）封裝載板（ICsubstrate）是集成電路封裝的核心部件，是半導(dǎo)體晶粒（Die）與各類(lèi)被動(dòng)器件（Passives）集成封裝的直接載體，也是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。封裝載板為半導(dǎo)體晶粒與各類(lèi)被動(dòng)器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護(hù)的作用，是實(shí)現(xiàn)集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎(chǔ)。
板級(jí)扇出封裝
產(chǎn)品介紹：板級(jí)扇出封裝：扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。
ECP（EmbeddedComponentPackage）
模組產(chǎn)品
產(chǎn)品介紹：ECP（EmbeddedComponentPackage）模組產(chǎn)品：采用埋入式技術(shù)將芯片、無(wú)源器件埋入到基板里，并在基板上方焊接其他芯片、無(wú)源器件以完成一定功能的模組。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，ECP技術(shù)的芯片集成度更高，可應(yīng)用于穿戴式設(shè)備、三次電源模組等產(chǎn)品中。
廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司
展位號(hào)：13K30
廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶(hù)提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(WL-F0)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無(wú)源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板(基于TGV技術(shù))和高精度天線(xiàn)制造等，廣泛應(yīng)用于射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、AI等領(lǐng)域。為國(guó)內(nèi)外百余家客戶(hù)提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。云天半導(dǎo)體擁有卓越創(chuàng)新能力，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力。
濾波器三維封裝SAW-WLP/CSP
產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：小型化、超薄、高可靠性應(yīng)用于射頻收發(fā)模組大規(guī)模量產(chǎn)。
玻璃通孔
產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：超快激光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)深寬比100:1的玻璃通孔廣泛應(yīng)用在微機(jī)電系統(tǒng)、射頻通信、生物醫(yī)療等。
玻璃通孔三維集成
產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：優(yōu)良高頻電學(xué)特性大尺寸玻璃易于獲取工藝流程簡(jiǎn)單，不需沉積絕緣層機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)且翹曲小應(yīng)用廣泛:射頻組件、光電集成、MEMS。
晶圓級(jí)無(wú)源器件集成
產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：射頻器件小型化重要解決方案，具備玻璃基和高阻硅兩種襯底應(yīng)用于濾波器、匹配雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等2D玻璃基IPD具有低成本優(yōu)勢(shì)3D玻璃基IPD具有高Q值(>50@2GHz)電感、高性能的優(yōu)勢(shì)。
杰群電子科技(東莞)有限公司
展位號(hào)：13G42
公司成立于2001年5月，坐落于東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工業(yè)區(qū)，隸屬于央企華潤(rùn)集團(tuán)旗下的華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群，現(xiàn)有員工1200+。作為一家專(zhuān)業(yè)的功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠(chǎng)，杰群電子擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品線(xiàn)，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域不斷鉆研創(chuàng)新。公司秉持“科技創(chuàng)新，質(zhì)量為本”的經(jīng)營(yíng)理念，憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)的制程設(shè)備，從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試，提供一站式服務(wù)。杰群電子注重品質(zhì)與服務(wù)，已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理認(rèn)證、ISO14001國(guó)際環(huán)境認(rèn)證、IATF16949汽車(chē)電子認(rèn)證等，完善的生產(chǎn)線(xiàn)搭配嚴(yán)格的管控標(biāo)準(zhǔn)，保障產(chǎn)品質(zhì)量符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美、日韓及中國(guó)區(qū)等地，贏(yíng)得客戶(hù)廣泛認(rèn)可。
SPPAK5X6-4L(LFPAK)
產(chǎn)品介紹：SPPAK5X6-4L(LFPAK)封裝應(yīng)用于電源管理/線(xiàn)性模式穩(wěn)壓器/負(fù)載開(kāi)關(guān)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。采用cooperclip設(shè)計(jì)，可承載電流達(dá)100A；采用鷗翼腳設(shè)計(jì)，板級(jí)可靠性高；Copperclip與外引腳一體化設(shè)計(jì),電感和電阻低；與PDFN5X6pintopin替換，替代性強(qiáng)。目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。
DR.MOS6X5-39L
產(chǎn)品介紹：DR.MOS6X5-39L應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源/家用電器/工業(yè)電源/DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。采用cooperclip設(shè)計(jì)和SourceDown工藝，極大的降低產(chǎn)品內(nèi)阻和熱阻；高集成度：采用三合一封裝，占PCB面積是分離MOSFET的1/4，同時(shí)功率密度提升到3倍，增加了超電壓和超頻的潛力，還降低了由多個(gè)元件帶來(lái)的寄生參數(shù)；高效節(jié)能：裝有Dr.MOS的產(chǎn)品有更高的用電效率，減少能源浪費(fèi)，進(jìn)而達(dá)到省電的效果；目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。
DSCPPAK5X6-8L
產(chǎn)品介紹：DSCPPAK5X6-8L應(yīng)用于高密度電源磚/智服機(jī)器人/服務(wù)器電源/自動(dòng)引導(dǎo)車(chē)（AGV）/電信電源等領(lǐng)域?？扇〈F(xiàn)有DSCQFN產(chǎn)品，Pin對(duì)Pin能做到腳無(wú)差異；Clip外露采用研磨工藝取代MoldFilm工藝，UPH大幅提升；框架和Clip均可采用沖壓工藝取代蝕刻工藝，產(chǎn)品成本大幅降低。目前已完成工藝平臺(tái)能力的建立,進(jìn)入Qual/LVM生產(chǎn)階段。
PPAK(T0.8)5X6-8L
產(chǎn)品介紹：PPAK(T0.8)5X6-8L產(chǎn)品應(yīng)用于筆記本電腦/電機(jī)驅(qū)動(dòng)/電源管理DC/DC轉(zhuǎn)換器Power等領(lǐng)域。芯片采用SourceDown工藝，低導(dǎo)通電阻，比起傳統(tǒng)封裝能夠使導(dǎo)通電阻降低30%;良好的散熱優(yōu)勢(shì)，比起傳統(tǒng)封裝熱阻降低20%；PCB布局空間利用率提升，寄生效應(yīng)降低；SourceDown工藝可以降低系統(tǒng)成本，不需要額外配置大型散熱片或者復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)。目前項(xiàng)目封裝平臺(tái)已建立，QUAL進(jìn)行中。
TOLL-8L
產(chǎn)品介紹：TOLL-8L產(chǎn)品應(yīng)用于光伏發(fā)電機(jī)/通訊基站/充電樁/服務(wù)器等領(lǐng)域。相比D2PAK其產(chǎn)品體積下降60%；相比D2PAK其互聯(lián)導(dǎo)通電阻下降30%；相比D2PAK其產(chǎn)品熱阻下降20%；產(chǎn)品引腳使用Wettableflank結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)了產(chǎn)品上板的可靠性。目前穩(wěn)定量產(chǎn)中。
