SICRIUSPY302系列設備已通過多家晶圓廠嚴格驗證,在先進邏輯與存儲芯片制造中實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
近日,北方華創(chuàng)正式發(fā)布SICRIUSPY302系列12英寸低壓化學氣相硅沉積立式爐設備。該設備面向高端邏輯芯片與存儲芯片領域非晶硅、多晶硅薄膜沉積技術,成功攻克高深寬比結構填充、高平坦度薄膜生長和兼容低溫工藝三大技術瓶頸,標志著北方華創(chuàng)在高端半導體裝備領域持續(xù)取得關鍵技術突破。
在三維集成芯片制造成為主流的今天,堆疊層數(shù)的增加帶來了更高的深寬比要求,這使得垂直結構填充面臨挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)填充工藝容易產(chǎn)生孔洞,從而導致器件失效。SICRIUSPY302系列設備通過其低壓反應腔技術和多區(qū)獨立高精度溫控系統(tǒng),實現(xiàn)了自下而上的無缺陷填充,確保了高臺階覆蓋率。這一技術突破為邏輯芯片和存儲芯片等頭部企業(yè)的量產(chǎn)需求提供了堅實保障。
在高端芯片柵極制造中,實現(xiàn)薄膜的高平坦度是一項關鍵挑戰(zhàn)。SICRIUSPY302系列設備采用全自主設計的全石英腔室與高精度溫度控制加熱器,結合氣體流場與熱場協(xié)同控制算法,將膜厚均勻性和表面粗糙度控制在原子級,顯著提升晶體管電性穩(wěn)定性。同時,該設備集成了多種硅源前驅(qū)體,并實現(xiàn)了原位清洗、原位刻蝕和多元素摻雜等先進工藝功能,從而大幅降低了器件的缺陷率。
目前,SICRIUSPY302系列設備已通過多家領先晶圓廠的嚴格驗證,在先進邏輯與存儲芯片制造中實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn),并持續(xù)獲得重復訂單,為半導體制造企業(yè)提供了高效、可靠的設備解決方案。
北方華創(chuàng)2024年薄膜沉積設備收入超100億元
薄膜沉積設備作為半導體制造的核心裝備,通過物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、外延生長(EPI)、電化學沉積(ECP)及原子層沉積(ALD)等技術,在基底表面精準構筑納米級功能膜層,這些膜層在芯片中扮演重要的角色。根據(jù)權威機構數(shù)據(jù),2023年薄膜沉積設備在集成電路設備資本支出中的占比為22.1%。
2024年北方華創(chuàng)薄膜沉積設備收入超100億元,并且已經(jīng)形成了物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、外延和電鍍設備的全系列布局。
根據(jù)年度報告披露的信息,目前北方華創(chuàng)批量銷售的化學氣相沉積主要包括:
12英寸等離子體增強化學氣相沉積設備(PECVD):主要用于12英寸邏輯、存儲芯片氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多種高品質(zhì)介質(zhì)薄膜沉積,可滿足對鈍化層、隔離層、抗反射層、刻蝕停止層等多樣化的應用需求。該設備可實現(xiàn)高均勻性、高產(chǎn)能的薄膜沉積,工藝一致性更好、可靠性更高。
12英寸高密度等離子體化學氣相沉積設備(HDPCVD):主要用于12英寸邏輯、存儲芯片介質(zhì)填充工藝。該設備通過同時進行沉積和刻蝕的工藝方式,有效完成高深寬比溝槽的介質(zhì)填充,具備高沉積速率、優(yōu)異的填孔能力和高致密的薄膜質(zhì)量等優(yōu)勢。
12英寸低壓化學氣相沉積設備(LPCVD):主要用于12英寸邏輯、存儲芯片接觸孔和通孔填充。該設備通過精確的溫度、氣體脈沖時間和壓力控制,實現(xiàn)高深寬比結構填充需求。
8英寸金屬有機化學氣相沉積設備(MOCVD):主要用于功率、射頻、光電子、Micro-LED、高效光伏等器件中的外延生長。
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