席儼雅

在如今這個競爭激烈的手機市場中，各大廠商都在做一件事，那就是新機發(fā)布之后盡快進行開售，如果時間過久，則會影響到銷量。

但是對華為手機來說，這個發(fā)展壓力卻非常的大，一方面是目前有很多元件都屬于自研，這也讓發(fā)展進展變得很有壓力。

另一方面則是大多數元件都來自國產，需要看一些廠商的產能才可以，這也是每次有新機發(fā)布，供應壓力都極大的原因。

只是沒有想到的是，本以為今年下半年可以改善供應的問題，然而近期卻有博主稱，華為Mate80系列的供應壓力會很大。

根據博主透露的信息，2025年初的半導體產業(yè)并不平靜，第一季度，國內晶圓代工廠面臨偶發(fā)事件沖擊，產能短暫受限。

盡管第二季度開始恢復，但全行業(yè)已經感受到了壓力，因此庫存調整成為華為首要任務，不然后續(xù)供應會有壓力。

比如最近幾個月，搭載麒麟芯片的Mate70、MateX6、MatePadPro等產品部分平臺已經出現了價格松動。

市場分析師指出，這表明華為前期的麒麟9010、9020芯片產能爬坡成功，但同時也帶來了庫存壓力。

要知道，芯片是現貨，但用戶的錢包不是無底洞，此時若匆忙推出Mate80，新旗艦必然搶走Mate70系列的銷量。

而且在國產化浪潮下，國內晶圓代工廠產能利用率持續(xù)高企，2025年第一季度數據顯示，中芯國際產能利用率達89.6%，環(huán)比增長4.1個百分點。

華虹半導體產能利用率更是高達92.4%，晶合集成也達到了90.5%，三大國產代工巨頭的平均產能利用率已超90%，逼近物理極限。

甚至可以說在摩爾定律逐漸失效的背景下，芯片性能提升越來越依賴封裝工藝的突破，而華為麒麟9030芯片被曝采用全新芯片封裝設計。

據說會通過重構SoC分層架構實現更高效的元件集成，這種N+3工藝進一步加大了封裝環(huán)節(jié)的壓力。

更為關鍵的是，在重重壓力下，華為的下一代旗艦芯片麒麟9030參數逐漸浮出水面，據多個數碼博主爆料，麒麟9030將隨Mate80系列在年底亮相。

在這種情況下，其供應方面的壓力肯定不會小，更何況國內GPU廠商開始大規(guī)模使用國內代工，芯片產能還是不夠。

所以對于下半年想選新機的花粉，或許需要面臨搶購的一個情況，這也是沒有辦法的事情，畢竟產能一直都困擾著華為手機。

其次，芯片性能的大幅提升帶來了意想不到的挑戰(zhàn)，有消息稱，華為甚至考慮在手機中內置風扇解決散熱問題。

而且設計上的變化同樣顯著，Mate80系列預計將回歸直屏設計，采用2.5D玻璃+直屏方案，邊框采用注膠、夾膠工藝提升耐用性。

同時全系將支持3D人臉識別和側邊指紋識別，在國產旗艦中獨樹一幟，且雙層OLED屏幕也會逐漸和大家見面。

影像系統將升級為新一代的紅楓原色方案，通信方面繼續(xù)主打低軌衛(wèi)星通信能力，軟件層面將首發(fā)搭載鴻蒙6.0系統，成為純血鴻蒙的首批載體。

也就是說，華為Mate80系列的外圍規(guī)格還是很有吸引力的，只不過面對延期可能，潛在買家面臨兩難選擇。

因此有博主稱，如果你是剛需用戶，Mate70其實依舊是臺成熟且硬核的旗艦。但如果你想‘買一次就吃上麒麟9030+鴻蒙6首發(fā)’，那Mate80確實值得多等幾個月。

而且可以看出來，如今華為產品節(jié)奏已轉向“穩(wěn)中提效”，在麒麟產能穩(wěn)定后，華為不再急于更新每一代產品，而是讓生態(tài)更完整、產品線更平衡。

因此在中芯國際、華虹半導體、晶合集成的產能利用率已超過90%，國產GPU廠商又加入產能爭奪戰(zhàn)的情況下，等等黨是必然的了。

當然了，目前也只是根據數據進行了一些分析，具體如何還是等新機正式發(fā)布之后下定論，畢竟12月份左右就會登場了。

那么問題來了，如果華為Mate80系列有供應壓力，大家會去長時間搶購嗎？一起來說說看吧。

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