東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對拓荊科技進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《2025中報(bào)業(yè)績預(yù)告點(diǎn)評:25Q2業(yè)績高速增長,薄膜沉積&先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)入收獲期》,給予拓荊科技買入評級。
拓荊科技(688072)
投資要點(diǎn)
2025Q2業(yè)績高增,新產(chǎn)品開始貢獻(xiàn)正向業(yè)績:2025Q2單季營業(yè)收入預(yù)計(jì)為12.1-12.6億元,同比+52%至58%,環(huán)比+70.7%至77.7%。期間歸母凈利潤預(yù)計(jì)為2.4-2.5億元,同比+101%至108%;扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)為2.15-2.24億元,同比+235%至249%,環(huán)比扭虧為盈;主要系公司新產(chǎn)品已完成驗(yàn)證,綜合毛利率大幅改善且得益于規(guī)模效應(yīng),公司期間費(fèi)用率同比下降。
存貨&合同負(fù)債持續(xù)高增,現(xiàn)金流持續(xù)優(yōu)化:截至2025Q1末,公司合同負(fù)債為37.5億元,同比+170.7%;存貨為78.1億元,同比+39.2%。2025Q2經(jīng)營活動(dòng)凈現(xiàn)金流預(yù)計(jì)為14.8-15.8億元,得益于銷售回款加速,現(xiàn)金流狀態(tài)持續(xù)優(yōu)化。
PECVD領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張,平臺(tái)化產(chǎn)品陸續(xù)放量:(1)PECVD:已實(shí)現(xiàn)全系列PECVD介質(zhì)薄膜材料的覆蓋,通用介質(zhì)薄膜材料和先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。截至2024年末,基于新平臺(tái)(PF-300TPlus和PF-300M)及新型反應(yīng)腔(pX和Supra-D)相關(guān)工藝產(chǎn)品已累計(jì)出貨超220腔,量產(chǎn)規(guī)模不斷增加。(2)ALD:是國產(chǎn)ALD工藝覆蓋度第一的廠商,首臺(tái)PE-ALDSiN工藝設(shè)備通過客戶驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;公司Thermal-ALD設(shè)備持續(xù)獲得訂單并實(shí)現(xiàn)交付。公司2025Q2確收金額已超2024年全年。(3)先進(jìn)封裝設(shè)備:公司在國內(nèi)鍵合領(lǐng)域設(shè)備裝機(jī)量和鍵合相關(guān)工藝覆蓋率均位居第一(HBM應(yīng)用),其中晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione300及芯片對晶圓混合鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品Propus均實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;公司自主研發(fā)了鍵合套準(zhǔn)精度量測產(chǎn)品,其中Crux300已獲得客戶訂單。公司先進(jìn)封裝設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)營收9567萬元,同比+48.8%。
盈利預(yù)測與投資評級:我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤分別為10.0/15.5/22.1億元,當(dāng)前市值對應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為46/30/21倍,維持“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示:晶圓廠資本開支下滑、國產(chǎn)化率提升不及預(yù)期等。
證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算,華源證券葛星甫研究員團(tuán)隊(duì)對該股研究較為深入,近三年預(yù)測準(zhǔn)確度均值為64.64%,其預(yù)測2025年度歸屬凈利潤為盈利10.29億,根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測PE為44.61。
最新盈利預(yù)測明細(xì)如下:
該股最近90天內(nèi)共有19家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級13家,增持評級6家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為201.31。
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)),不構(gòu)成投資建議。
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