中方回應(yīng)泰方指責(zé)柬違反?;饏f(xié)議
在芯片的全套生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,主要分為設(shè)計、制造、封測這么三個重要環(huán)節(jié)。
當(dāng)然相對而言,芯片設(shè)計、制造這兩項是門檻高一點,附加價值也會高一點,而芯片封測在大家的心目中,是附加值最低的一個環(huán)節(jié),也是門檻最低,難度最小的環(huán)節(jié)。
再加上前10大芯片封測企業(yè)中,中國其實有4大企業(yè)上榜,并且分別位列全球第3、4、6、7名,合計份額接近30%,所以很多人有一個觀點,那就是中國芯片封測水平,其實是全球頂尖的,并不落后。
但是近日,中國工程院院士孫凝暉指出,我國先進封裝技術(shù)落后國際2-6年。
這句話一說出來,很多人不相信,覺得這位院士是不是不了解實情,在亂說了。畢竟目前國內(nèi)的芯片封測企業(yè),其實已經(jīng)能夠封測3nm芯片,似乎和國際頂尖的芯片制造水平是一致的,連高通、英特爾、AMD等企業(yè)的芯片,都交給中國封測企業(yè)封測,怎么會落后這么多呢?
事實上,實際情況還真的就是如此。
先進的芯片封裝技術(shù),并不是指你能封測3nm或2nm芯片,真正的難點并不是以XX納米來計算的,而是一些封裝的技術(shù)。
比如臺積電的CoWos、CoPoS封裝,以及英特爾的EMIB-T,從行業(yè)來看,目前整個封裝是從2.5D過渡到3D的,這些封裝技術(shù)在復(fù)雜的芯片中,運用越來越多的。
比如英偉達的AI芯片,全部使用臺積電的CoWos封裝技術(shù),而中國封測企業(yè)就沒有這個技術(shù)。
從整個市場來看,國內(nèi)封裝市場聚焦的都是一些相對低端的封裝上,在AI芯片、HPC、HBM等封裝上面,差距是很明顯的。
雖然這些年來,中國封測企業(yè)在技術(shù)、份額上不斷突破,但要縮小與全球頂尖水平的差距,還要在技術(shù)研發(fā)、設(shè)備突破、材料創(chuàng)新等方面發(fā)力才行的。
很明顯,芯片封測水平如何,并不是僅僅將2nm或3nm的裸芯片,加上外殼,引腳這么簡單就能夠證明你行不行的。
目前摩爾定律在慢慢失效,越來越多的芯片,已經(jīng)走向了立體結(jié)構(gòu),以及將多顆芯片封裝到一起,比如HBM、CPU、GPU、NPU等芯片封裝到一起的多功能芯片。
而這種復(fù)雜的、多結(jié)構(gòu)的、以及立體結(jié)構(gòu)的芯片,最后的難點就是各種先進封裝技術(shù)。
所以大家別低估了芯片封裝這一塊,別以為我們只在芯片制造上落后于全球頂尖水平,事實上在封裝上也是有差距的,還有很大的提升空間。
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