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長(zhǎng)江存儲(chǔ)的eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片是面向移動(dòng)終端與物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的核心存儲(chǔ)解決方案,其基于晶棧Xtacking三維閃存架構(gòu),集成控制器與存儲(chǔ)單元于一體,具備高集成度、低功耗特性,滿足智能手機(jī)、平板、智能家居等設(shè)備的存儲(chǔ)需求,讀寫(xiě)速度達(dá)主流水平,兼顧性能與能效。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150系列為例,該產(chǎn)品在64GB至256GB容量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)330MB/s的讀取速度,并通過(guò)動(dòng)態(tài)緩存策略優(yōu)化多任務(wù)場(chǎng)景性能。
此前筆者就對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150進(jìn)行了兼容性實(shí)測(cè),覆蓋Android、Ubuntu、Windows等主流操作系統(tǒng),已先后在CeleronN5105、N97、CeleronN3350、AtomX5-Z8350等平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定流暢運(yùn)行,可見(jiàn)其在intelX86架構(gòu)兼容性表現(xiàn)優(yōu)越。除X86架構(gòu)平臺(tái)外,充電頭網(wǎng)也測(cè)試了EC150在ARM架構(gòu)的瑞芯微RK3568、RK3566、RK3528A、RK3588平臺(tái)的表現(xiàn),實(shí)測(cè)結(jié)果同樣優(yōu)秀。
本次繼續(xù)以瑞芯微ARM平臺(tái)進(jìn)行兼容性適配測(cè)試,選擇了OrangePi4LTS開(kāi)發(fā)板作為EC150的適配測(cè)試對(duì)象,它搭載的是ARM架構(gòu)的RK3399SoC,算力強(qiáng)勁可作為單板電腦、邊緣計(jì)算設(shè)備。下面來(lái)看看長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150在該領(lǐng)域的適配程度如何。
ARM開(kāi)發(fā)板
Orangepi4LTS是一款基于ARM平臺(tái)的開(kāi)發(fā)板,搭載RockchipRK3399SoC,內(nèi)存提供3GB、4GBLPDDR4可選,默認(rèn)板載16GBeMMC閃存。
開(kāi)發(fā)板集成度高,擁有豐富的拓展接口,分別有千兆以太網(wǎng)口、USB3.0、USB2.0、24PinMiniPCle、LCD屏幕接口和MIPI攝像頭接口、麥克風(fēng)等外設(shè),引出40Pin未使用引腳,并板載Wi-Fi與藍(lán)牙模塊。
背部平整,設(shè)置了LCD接口與TF卡插槽。
RK3399是瑞芯微(Rockchip)推出的一款高性能、低功耗的六核64位系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),采用28nmHKMG制程工藝,雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53大小核設(shè)計(jì),定位中高端嵌入式應(yīng)用。其設(shè)計(jì)融合了高性能計(jì)算、多媒體處理與豐富擴(kuò)展性,廣泛應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制和人工智能領(lǐng)域。
YMTC長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150
YMTCeMMCEC150是基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking4.0三維閃存架構(gòu)打造的新一代eMMC5.1嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品。支持HPB2.0+、自動(dòng)節(jié)能等,有效降低設(shè)備延遲與功耗;經(jīng)過(guò)HTOL1000小時(shí)測(cè)試(等效10年老化測(cè)試),穩(wěn)定耐久,顯著提升設(shè)備使用壽命;擁有64GB、128GB、256GB三種容量設(shè)計(jì),為手機(jī)終端、平板、智能電視以及其他智能AIoT等設(shè)備,提供了高性能、大容量的存儲(chǔ)解決方案。
YMTCeMMCEC150采用BGA153封裝,符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。我們手上的是64GB容量的版本,上方絲印“YMEC7C0TG1A2C3”。
為測(cè)試平臺(tái)兼容性,將長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150嵌入式存儲(chǔ)芯片焊接到開(kāi)發(fā)板,這里使用BGA焊臺(tái)進(jìn)行焊接操作。
如圖所示,這里已經(jīng)將成功在開(kāi)發(fā)板上焊接了測(cè)試所需的YMTC長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150,下面將開(kāi)始測(cè)試環(huán)節(jié)。
Android8.1
RockchipSoC一般會(huì)通過(guò)“刷固件”的方式“安裝”操作系統(tǒng),在Windows10系統(tǒng)中使用瑞芯微開(kāi)發(fā)工具,導(dǎo)入提前準(zhǔn)備好的固件。整個(gè)刷機(jī)過(guò)程順利且速度快,瑞芯微開(kāi)發(fā)工具界面顯示下載固件成功,刷入系統(tǒng)完畢。
刷機(jī)完畢后系統(tǒng)自動(dòng)重啟并進(jìn)入Android8.1桌面。
進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置里可以看到,該設(shè)備識(shí)別為平板電腦,版本號(hào)為Android8.1。
先后安裝多款A(yù)PP,全部都可以順利安裝、操作。
在系統(tǒng)-存儲(chǔ)項(xiàng)目里可以看到eMMC的總?cè)萘繛?4GB,從默認(rèn)的16GB擴(kuò)容至64GB并成功識(shí)別。安裝常用軟件后,已用空間約為12.1GB,填充度約為19%,下面跑分以19%填充度進(jìn)行測(cè)試。
通過(guò)AndroBench使用默認(rèn)設(shè)置進(jìn)行測(cè)試,實(shí)測(cè)順序讀取為305.9MB/s,順序?qū)懭霝?08.56MB/s,4K隨機(jī)讀取為37.43MB/s,4K隨機(jī)寫(xiě)入為23.51MB/s,總體符合eMMC的性能。
Ubuntu22.04
這里使用了win32磁盤(pán)映像工具刷入U(xiǎn)buntu系統(tǒng),刷機(jī)接口速度為USB2.0,刷入速度為34MB/s,刷機(jī)過(guò)程順利快速,耗時(shí)2分鐘左右結(jié)束。
重啟后順利進(jìn)入U(xiǎn)buntu開(kāi)機(jī)界面。
先來(lái)看看Ubuntu是否能正常識(shí)別EC150,系統(tǒng)顯示當(dāng)前存儲(chǔ)空間為63GB,已使用空間為9.3%,從默認(rèn)的16GB擴(kuò)容至64GB并成功識(shí)別。
因eMMCEC150作為系統(tǒng)盤(pán)使用,所以只能測(cè)讀取速度。使用系統(tǒng)自帶的磁盤(pán)工具測(cè)得平均讀取速度在339.7MB/s左右,圖表中可以看到曲線平滑,性能表現(xiàn)優(yōu)越。
在Ubuntu22.04系統(tǒng)下,通過(guò)dd命令對(duì)eMMCEC150進(jìn)行讀寫(xiě)性能測(cè)試,1G大文件的性能表現(xiàn)如下:順序?qū)懭胨俣葹?43MB/s,順序讀取速度為279MB/s,速度不錯(cuò)。
在4K小文件隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中,隨機(jī)寫(xiě)入速度為44.7MB/s,隨機(jī)讀取速度為34.2MB/s,小文件讀寫(xiě)性能表現(xiàn)同樣優(yōu)秀。
功耗
系統(tǒng)運(yùn)行中處于桌面狀態(tài),整板功耗低至1.8W。
高負(fù)載應(yīng)用運(yùn)行時(shí),整板功耗約為6.2W。
總結(jié)
本次實(shí)測(cè)聚焦長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150在AI計(jì)算領(lǐng)域的兼容性與性能表現(xiàn)。測(cè)試平臺(tái)選用搭載RockchipRK3399SoC的OrangePi4LTS開(kāi)發(fā)板,RK3399作為幾年前的中高端ARM芯片,廣泛應(yīng)用于各類開(kāi)發(fā)場(chǎng)景。
測(cè)試中,EC150成功焊接至開(kāi)發(fā)板,并順利刷入Android8.1和Ubuntu22.04系統(tǒng),輕松將開(kāi)發(fā)板存儲(chǔ)從16GB擴(kuò)容至64GB,正確識(shí)別毫無(wú)障礙。
在Android系統(tǒng)下,實(shí)測(cè)順序讀取速度305.9MB/s,順序?qū)懭胨俣?08.56MB/s;Ubuntu系統(tǒng)中,實(shí)測(cè)順序讀取速度279MB/s,順序?qū)懭胨俣?49MB/s。EC150除了展現(xiàn)優(yōu)秀的連續(xù)讀寫(xiě)性能外,Ubuntu系統(tǒng)中小文件讀寫(xiě)性能分別達(dá)到了34.2MB/s、44.7MB/s,為系統(tǒng)、程序的流暢運(yùn)行提供重要支撐。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150在RK3399平臺(tái)上表現(xiàn)出色,兼容性良好,運(yùn)行穩(wěn)定流暢,讀寫(xiě)性能滿足甚至超越平臺(tái)需求。長(zhǎng)江存儲(chǔ)eMMCEC150在嚴(yán)苛的RK3399平臺(tái)測(cè)試中,再次證明了其卓越的兼容性、出色的穩(wěn)定性和超越預(yù)期的讀寫(xiě)性能。它不僅能滿足平臺(tái)需求,更能為智能終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備乃至邊緣計(jì)算場(chǎng)景提供可靠、高性能、低功耗的存儲(chǔ)基石。